Heraeus AlSi:Pads – löt- und klebbare Bondpads

Heraeus AlSi:Pads ermöglichen sichere und flexible Leiterplattendesigns. Vorrangig aufgelötet auf PCBs und Keramikhybride, können durch die Bondpads zusätzliche und sichere Bondoberflächen vollautomatisiert und gezielt appliziert werden.

Die Bondpads zeichnen sich durch eine hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit aus und ermöglichen komplexe Funktionalitäten und Designfreiheit auf kleinstem Raum. Mit diesen Vorteilen werden sie hauptsächlich im Automotive- und High-End-Bereich eingesetzt, wo Miniaturisierung bei steigenden Anforderungen eine große Rolle spielt.

Profitieren Sie von unserer kundenspezifischen Beratung. Gemeinsam finden wir die optimale Konfiguration und Materialkombination für Ihre Anwendung.

Unsere löt- und klebbaren Bondpads bieten eine besonders hohe Leistungsfähigkeit bei optimaler Platzausnutzung.

Alle Vorteile auf einen Blick:

  • Hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit
  • Hohe Robustheit der Bondverbindung
  • Bondbar mit Al-Dickdraht, AlSi-Dünndraht oder Golddraht
  • Optimale Anwendung auf allen löt- und klebbaren Flächen
  • Einfache und sichere Weiterverarbeitung per Pick & Place
  • Höchste Qualität durch automatisierte Anlagentechnik und automatische 100% Kameraprüfung
  • Designfreiheit durch Flexibilität auf kleinstem Raum
  • Einhaltung aller gesetzlicher Bestimmungen: Alle Bondpads sind als RoHS-konforme Versionen erhältlich und mit bleihaltigen oder bleifreien Loten nutzbar

Unser Service für Sie:

Zusammen mit Ihnen entwickeln wir die optimale Lösung für Ihre Anwendung.

  • Wir bieten Ihnen ein breites Set an Standardabmessungen und Materialkombinationen. Je nach Anforderung passen wir beides jedoch auch kundenspezifisch für Sie an.
  • Für Ihre Anforderungen beraten Sie unsere Experten individuell.
  • In unserem Technologiecenter können wir umfassende Materialprüfungen für Sie durchführen.

Die lötbaren Pads von Heraeus dienen als Verbindungselement auf PCBs und Keramikhybriden. Die Mono-Metall-Verbindung mit Al-Drähten ist weltweit in Millionen von Autos und High-End Anwendungen bewährt.

  • Elektronische Schaltungen für LEDs
  • Positionssensoren
  • Leistungsmodule
  • Turbolader
  • Verbindungselement auf Leiterplatten

Materialien:

  • Basismetall: CuSn6
  • Bonding Seite: AlSi1, Ag, Cu
  • Lötstelle / verklebte Seite: Sn, Ag, …
  • Drähte bondbar mit: Al, Au, Ag, Cu

Weitere Materialkombinationen verarbeiten wir für Sie gerne auf Anfrage.

Abmessungen:

Folgende Standardabmessungen fertigen wir in Massenproduktion (sehr gute Verfügbarkeit):

  • 0,2 x 1,8 x 1,8 mm
  • 0,5 x 1,8 x 1,8 mm
  • 0,6 x 0,8 x 1,6 mm
  • 0,8 x 1,8 x 1,8 mm
  • 0,8 x 1,8 x 4,2 mm
  • 0,8 x 2,0 x 2,0 mm
  • 0,8 x 2,8 x 2,8 mm

Kontaktieren Sie uns für andere, kundenspezifische Abmessungen.

Verpackungsinformationen:

  • Verpackung erfolgt nach DIN EN 60286-3 und EIA Standard
  • Auf Wunsch mit variabler Gurtung
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