Die Bondpads zeichnen sich durch eine hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit aus und ermöglichen komplexe Funktionalitäten und Designfreiheit auf kleinstem Raum. Mit diesen Vorteilen werden sie hauptsächlich im Automotive- und High-End-Bereich eingesetzt, wo Miniaturisierung bei steigenden Anforderungen eine große Rolle spielt.
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