Miniaturisierung beschäftigt Hersteller von Mikroprozessoren, elektronischen Bauteilen sowie Smartphones schon seit geraumer Zeit. Moores Law folgend werden die Geräte immer kleiner. Damit steigen auch die Anforderungen an die Sensoren, die hier zum Einsatz kommen. Mit seiner neuen, sehr kleinen Sensorplattform eröffnet Heraeus Nexensos den Zugang zur Temperaturerfassung in kleinsten elektronischen Bauteilen.
Heraeus Nexensos entwickelt extrem kleine Temperatursensoren – ein weiterer Schritt in Richtung Miniaturisierung ist geschafft
Kleinostheim, 26.01.2021
Exakte Temperaturmessung bei langer Lebensdauer
Die exakte Temperaturmessung ist für sichere und langlebige elektronische Geräte unerlässlich, um Überhitzung zu verhindern und gleichzeitig die maximale Leistung zu erhalten. Doch Miniaturisierung und lange Lebensdauer schließen sich nicht gegenseitig aus, wie erste Tests mit unseren kleinsten Sensoren bestätigen.
Präzise und reaktionsschnell - subtile Temperaturveränderungen in Echtzeit überwachen
Je kleiner der Sensor, desto näher kann er an die Wärmequelle gebracht werden. Damit ist es möglich Temperaturspitzen zwischen thermischen Interface-Materialschichten – wie etwa in der Leistungselektronik, in Mikroprozessoren oder Batterien zu überwachen.
Die kleine Grundfläche von weniger als 1.0 mm x 0.6 mm, kombiniert mit einer niedrigen Bauhöhe von 50 µm ermöglicht neue Freiheiten für die Position der Sensorelemente, selbst bei kleinsten verfügbaren Plätzen. Thermische Diffusionslängen werden minimiert und die Temperaturerfassung wird deutlich schneller.
Die hohe Messgenauigkeit von ±0,1 °C, zusammen mit der geringen thermischen Masse, ermöglicht damit eine schnelle und präzise Temperaturerfassung.
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