Informationen & Services rund um die Glasproduktion

Wir sind zertifiziert nach DIN EN ISO 9001:2008 und DIN EN ISO 14001 . Bei der Herstellung qualitativ hochwertiger Produkte arbeitet wir nach dem 5S-Standard und überprüfen Abläufe mittels Audit-Management. Zur systematischen Prozessoptimierung werden SixSigma-Tools eingesetzt.

Zur Gewährleistung einer gleichbleibenden Werkstoffqualität setzen wir Analysenverfahren wie GDL, RFA und LECO ein. Halbzeuge und geschweißte Fertigprodukte können zudem mittels Ultraschall und Röntgen auf Lunker und Poren überprüft werden.

Physikalische, elastische und mechanische Eigenschaften werden sowohl intern als auch an externen unabhängigen Universitäten ermittelt, um qualitativ hochwertige Materialdaten zu erhalten.

Für Untersuchungen an gebrauchten Bauteilen oder bei Schadensfällen durch z.B. Korrosion stehen zusätzlich metallographische Untersuchungen und Methoden wie REM, EDX, ICP, AES, SIMS und XRD zur Verfügung.

Teilweise unbekannt ist die Tatsache, dass sich auch auf Platin an Luft bei Raumtemperatur eine dünne Oxidschicht bildet, die bei erhöhter Temperatur abdampft. Dies kann durch Beschichtung mit speziellen Schutzschichten reduziert werden.

Dass es durch das Schweißen zu einer Reduzierung der Festigkeit gegenüber dem Ausgangszustand kommt, ist aus den verschiedensten Werkstoffgruppen bekannt. Optimierte Schweißparameter und angepasste Werkstoffeigenschaften führen bei den Heraeus DPH-Werkstoffen jedoch zu einem Erhalt der Festigkeit auf sehr hohem Niveau. Durch eine FEM-unterstützte Optimierung des Designs können die Schweißnähte zudem in Bereiche mit geringeren auftretenden Spannungen gelegt werden.

Das Schweißen von Platin an Kupfer wird aufgrund auftretender Sprödphasen, welche oberhalb 600°C mechanisch wirksam werden, nicht empfohlen. Durch die Werkstoffkombination Pt-Pd-Cu kann dies geschickt umgangen werden. Außerdem ist es möglich, Pt mit Nickelbasis-Werkstoffen und auch Edelstählen zu verschweißen.

Platin und Metallen der Platingruppe weisen eine hervorragende chemische und thermische Beständigkeit gegenüber Glasschmelzen auf. Es gibt jedoch eine Reihe von “Platin-Giften“, die in elementarer Form bereits in geringen Mengen zu einer Schädigung des Materials führen können.

Schädigung durch Reduzierung des Schmelzpunktes

Platin-Gift Schmelzpunkt mit Pt [°C] Schmelzpunkt mit Rh [°C]
B (Bor) 825 1131
Si (Silizium) 830 1389
As (Arsen) 597 -
Sn (Zinn) 1070 -
Sb (Antimon) 633 610
Pb (Blei) 290 -
Bi (Wismut) 730 -
P (Phosphor) 588 1245
S (Schwefel) 1240 925

B, Si, As, Sn, Sb, Pb, Bi

Wie vom klassischen Lötzinn bekannt, liegt der Schmelzpunkt der Mischung aus Zinn und Blei mit 183°C tiefer als der von den reinen Metallen Zinn (232°C) und Blei (327°C). Dieser Effekt der Schmelzpunktabsenkung tritt auch bei den Platin-Metallen in Kontakt mit diesem Element auftreten.

Phosphor

Phosphor ist eines der klassischen „Platin-Gifte“ mit einer der niedrigsten eutektischen Temperaturen. In Form von Phosphaten entsteht hingegen keine katastrophale Korrosion, kann jedoch zu einer erhöhten Oberflächenaufrauhung und mechanischer Versprödung führen.

Schwefel

Während Schwefel in Form von Sulfaten relativ harmlos ist, können Sulfide zu deutlicher Versprödung der Platin-Bauteile führen.

Weitere Elemente und Verbindungen

Kohlenstoff

Neben seinem Einfluss bei der Reduktion von Oxiden der „Platin-Gifte“ kann Kohlenstoff selbst kann der in die Korngrenzen diffundierte Kohlenstoff zur Trennung der Korngrenzen und zu Porosität führen.

Karbide und Silizide

Bei Kontakt mit Silizium-Karbid (z.B. SiC-Isolierkeramik) oder auch Molybdän-di-silizid (MoSi2-Heizelemente) kommt es zu einem sofortigen Aufschmelzen des Materials und so zum Ausfall des Bauteils.

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