Heraeus Black Quartz HBQ® - Wafer

HBQ® Wafer

Heraeus Black Quartz eignet sich für verschiedene Anwendungen. Ein Beispiel sind Wafer.

HBQ® ist das ideale Material für Dummy-Wafer in Beschichtungsofenprozessen. Da HBQ Wafer den identischen Wärmeausdehnungkoeffizient (CTE) wie SiO2 Dünnschichten aufweisen, ist er hervorragend geeignet für TEOS oder andere SiO2-Beschichtungsprozesse.

Mit HBQ® Wafern profitieren unsere Kunden von einzigartigen Vorteilen:

  • Verbesserte Haftung:
    Die abgeschiedene SiO2 Dünnschicht zeigt weniger Peel-Off vom Wafer und dadurch verringerte Partikelbildung im Prozess.
  • Geringerer Reinigungsaufwand der Wafer:
    Aufgrund des optimalen CTEs benötigen HBQ® Wafer nur einen Bruchteil der Zeit für Reinigung und Wiederverwendung im Vergleich zu Silizium- oder SiC-Wafer.
    Dies führt zu einer Optimierung der Reinigungszyklen, die unseren Kunden einen wertvollen Nutzen bezüglich ihrer Gesamtbetriebskosten (Cost of Ownership) bietet.
  • Verbesserte Prozesslaufzeiten:
    Aufgrund der geringeren Notwendigkeit zur Reinigung und der langen Einsatzzeit zwischen Aufbereitung der HBQ Wafer, können die HBQ Wafer zwischen den Abscheideprozessen im Waferboot verbleiben. Die eingesetzten Dummy-Wafer müssen nicht nach jedem Prozess entladen- und erneut beladen werden. Dadurch wird die Zeit zwischen zwei Prozessläufen verkürzt und letztlich der Durchsatz des Beschichtungsofens verbessert.
  • Geringere Gesamtbetriebskosten (Cost of Ownership):
    Durch die oben genannten einzigartigen Vorteile von HBQ® Wafern, profitieren unsere Kunden durch geringere Gesamtbetriebskosten.

Für weitere Informationen wenden Sie sich bitte an unsere Experten oder lesen Sie mehr über HBQ® hier !

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