Heraeus présente sa grille de connexion ultrafine pour augmenter la sécurité des cartes d'identité

HANAU, Allemagne, jeudi 26 novembre 2019

Heraeus Electronics, fournisseur leader de solutions de matériaux pour l’industrie des semi-conducteurs et de l’électronique, présente aujourd'hui une nouvelle grille de connexion ultrafine baptisée XOB10. Ce produit est utilisé notamment dans les produits de radio-identification (Radio Frequency Identification ou RFID).

XOB10

Les technologies RFID sont mises en œuvre, par exemple, pour le paiement sans contact et les documents d'identité. Pour renforcer la sécurité, les fabricants intègrent des couches supplémentaires aux dispositifs à sécuriser de sécurité et aux pages de données des documents à protéger.. Pour rassembler ce nombre croissant de couches de sécurité dans les documents, les fabricants de cartes ont besoin de modules extrêmement fins. Plus la grille de connexion du module est fine, plus le produit final est sûr.

« C’est Heraeus qui propose actuellement les grilles de connexion les plus fines du marché», affirme Klemens Brunner, Directeur d’Heraeus Electronics. « Les fabricants peuvent également utiliser ce produit sans avoir à installer de nouvelles machines de production. »

La nouvelle grille de connexion proposée par Heraeus a une épaisseur de 35 micromètres seulement. Soit à peu près la moitié de l'épaisseur d’une feuille de papier.

Heraeus est actuellement la seule entreprise du marché à proposer une large gamme de produits permettant d’augmenter encore la sécurité des cartes d’identité, de crédit et d'accès. On peut citer par exemple les fils de liaison et les colles non conductrices destinées à l’emballage du module. Au sein de ses propres centres d'application implantés aux États-Unis, en Europe et en Asie, Heraeus Electronics est en mesure de tester des technologies et des applications et d’ajuster ces dernières aux besoins des clients.

Pour en savoir plus, rendez-vous sur : herae.us/xob10

Vers le haut