六倍に至る伝導性と約50パーセント縮小された直径により、ヘレウス精密金属の標準素材のひとつであるロジウム合金製のこの新型テストワイヤーは、半導体産業の品質管理用として頂点に立つものです。技術グループ各社はこれにより、マイクロプロセッサーの製造における品質保証で新たな次元を可能にします。
ハーナウのヘレウス精密金属による極細ワイヤーはそれ自体が、標準のワイヤーでその限界に到達するためのものとして以前から指名されています。半導体とエレクトロニクスの産業のプローブカードのメーカーは、ウェハーの試験のためのニードルを製造するためのワイヤーを必要とします。進行する極小化を克服していくため、各社はそのプローブカードを対応させなければなりません。
二倍を越え-六倍に達する伝導性
優れた試験用ワイヤーの鍵となる特長は、電気的伝導性（導電性）と硬度、それに細い寸法です。伝導性に関しては、ハーナウからの改良品は市場に普通に入手できる合金を凌駕しています。ヘレウスの製品の伝導性は30パーセントIACSで、これに対して普通のワイヤーはわずか5～14パーセントIACSです。ワイヤーは弾力性があり、それと同時に高い機械的強度を高温下でも保ちます。ですから多くの荷重サイクルにも応用が可能です。必要に応じて技術グループ各社は様々な貴金属、例えばパラジウムやプラチナもしくはロジウムを使用して、まっすぐなワイヤーからコイルやセクションを製造しています。
標準より50パーセントまでも細い
品質管理は半導体製造の心臓部です。一枚のウェハーには最多で数百個に至るチップがあり、そのすべてがそれぞれ100パーセントの機能を発揮することを点検するのです。進歩を続けるトランジスタの微細化とそれに伴って実現してきたチップ上のトランジスタの数の増加を背景として、もっとも狭い空間に対応するプローブニードルが継続的に必要とされています。現在では切手一枚分の面積に最大で30,000個にまで達しています。ヘレウスの新しいワイヤーは直径が1万分の2ミリ（20μm)と、人間の毛髪の4分の1の太さで、これは標準のワイヤーの太さより50パーセントまで細いことになります。これで半導体製造における品質管理のための新しい基準が可能になります。
「当社の新しいテストワイヤーは高性能な素材です。当社のお客様にマイクロプロセッサーの製造における品質管理のためのまったく新たな可能性を切り開き、自社のポールポジションを確実なものとします」とヘレウス精密金属のアンドレ・クリストル社長は言っています。「現在の5Gのような、モバイル無線における新しいテクノロジーは、スマートフォンやタブレットのメーカーにとっては、高性能で常に子高を進めるチップという、成長を続ける需要を創造するものです。この商機を前にして、ヘレウスはアジアと米国、それに欧州の当社のお客様に対して関与し続けていくつもりです」。
ヘレウスは自社の新型テストワイヤーを2019年5月2日から5日まで米国のサンディエゴで開催されるSemiconductor Wafer Test Workshop(SWTW)で発表します。
半導体とテレコミュニケーションの業界関連の製品の製造には、適切なハードウェアの精度に加えて、素材やプロセスのノウハウ、それに経験が必要です。50年を越えるそれ以前からの、ヘレウスは超精密なワイヤーの製造における先駆者です。ハーナウで造られる特殊ワイヤーは例えばエアバッグに使われています。電気滑り接触も同様に製品ポートフォリオの構成要素です。さらに半導体とテレコミュニケーションの業界でもヘレウスは数十年間にわたり光ファイバー用の高純度な石英ガラスを製造しています。
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