展示会・イベント

ヘレウス株式会社が出展する展示会をご紹介いたします。

IPF Japan 2020 Virtual (国際プラスチックフェア バーチャル)

IPF Japan 2020 Virtual (国際プラスチックフェア バーチャル)

出展概要
展示会名 IPF Japan 2020 Virtual (国際プラスチックフェア バーチャル)
公式サイトはこちら
会期 2020年11月18日(水)10:00 ~ 11月20日(金)18:00
会期終了後 ~ 2021年5月21日(金)24:00まで
会場 オンライン 特設バーチャル展示会場「成形機/成形関連機器」パビリオン
*11月18日に公開します
出展内容 『プラスチック加工で赤外線加熱・乾燥技術を生かす方法』
出展内容およびオンデマンドウェビナーのスケジュール詳細、ご登録はこちら
協賛 ヤマウチ精機株式会社

皆様のご来場をお待ちしております。

第 15 回エレクトロヒートシンポジウム

第 15 回エレクトロヒートシンポジウム

出展概要
展示会名 第15回エレクトロヒートシンポジウム
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会期 2020年10月20日(火)10:00 ~ 11月20日(金)17:00
会場 オンライン技術展示「電気加熱」
展示内容はこちら
出展内容 赤外線加熱・乾燥プロセス

皆様のご来場をお待ちしております。

新機能性材料展2020(コンバーティングテクノロジー総合展2020)

新機能性材料展2020(コンバーティングテクノロジー総合展2020)
日付 2020年1月29日(水)~1月31日(金)
会場 東京ビッグサイト 西展示棟2F
ブース番号 西4ホール『4W-F04』機械・機器ゾーン
出展内容 『生産現場に生かすヘレウスのUV硬化技術、Xeフラッシュ技術』
詳しくは

会期中、ブース内プレゼンテーションとデモンストレーションを開催します!

皆様のご来場をお待ちしております。

第6回自動車部品&加工EXPO

第6回自動車部品&加工EXPO
日付 2020年1月15日 [水] ~ 17日 [金]
会場 東京ビッグサイト 西展示棟2F
ブース番号 西4ホール W27-16
出展内容 『生産現場に活かすヘレウスの赤外線』
詳しくはこちら

会期中、ブース内プレゼンテーションとデモンストレーションを開催します!

皆様のご来場をお待ちしております。

第21回半導体・センサパッケージング技術展

第21回半導体・センサパッケージング技術展
日付 2020年1月15日 [水] ~ 17日 [金]
会場 東京ビッグサイト 西展示棟1F
ブース番号 西2ホール W11-41
出展内容 『信頼性を最大限に高めるパワーデバイス向け次世代材料』
パワーエレクトロニクスアセンブリ市場は急速に進化し、競争が激化しています。ヘレウスでは、材料の組み合わせを最適化することにより、お客様のイノベーションにおける重要な開発ターゲット達成に貢献致します。へレウスは革新的な製品ポートフォリオ、アプリケーションのノウハウ、材料マッチングの専門知識を駆使して、お客様を多角的にサポートします。
詳しい出展内容はこちら

会期中、エキスパートプレゼンテーションを開催します!

『Die Top Systemによる信頼性と出力密度の最大化』

  • 日時: 2020年1月15日(水)午前10:30~午後12:00
  • セッションID: 半導体・センサパッケージング技術展 専門セッション『ISP-2』
  • 場所: 東京ビッグサイト、講演会場は未定
  • スピーカー: Anton Z. Miric, Vice President, Management Materials Solutions
  • 講演内容: ダイトップシステム(DTS®)は塗布済銀焼結材と銅フォイルで構成された材料で、チップ上面に実装することで銅ワイヤ及びリボン材のボンディング可能にします。銀焼結材と銅ワイヤ材を使用できることで、将来のSiC/GaNという高温動作を必要とするチップの性能を最大限に引き出すことが可能になります。

『mAgic®焼結ペーストで信頼性を最大化』

  • 日時: 2020年1月15日(水) 午後12:20~午後1:20
  • 場所:東京ビッグサイト、西ホール2F諸室
  • スピーカー:へレウス株式会社、ヘレウスエレクトロニクス、ビジネスディベロップメントマネージャー、大久保 勲行
  • 講演内容:デバイスの電力密度が高まるにつれ、動作温度は上昇します。 信頼性の高い動作を実現するために、SiC対応のパワーデバイスをサポートする優れたパッケージング材料を選択することは想像以上に困難です。 mAgic®焼結ペーストは、熱によるダメージを緩和しデバイスの寿命を延ばすことができます。 確実な焼結ソリューションで開発サイクルを加速できるのです。

皆様のご来場をお待ちしております。

第21回電子部品・材料EXPO

第21回電子部品・材料EXPO
日付 2020年1月15日 [水] ~ 17日 [金]
会場 東京ビッグサイト南展示棟2F
ブース番号 南2ホール S20-6
出展内容 『コンデンサ、ディスプレイ、フォトレジスト向け信頼性の高い高性能材料』
コンデンサやフレキシブルタッチスクリーンを含むディスプレイ用途への導電性ポリマー製品、
フォトレジストや半導体産業用途への超高純度スペシャリティーケミカルズ製品をご紹介します。
詳しい出展内容はこちら