ハーナウ アプリケーションセンター
 
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SMT製造ラインとアプリケーションラボ

SMT製造ラインとアプリケーションラボ

REHM VSX nitroリフロー炉、ASM SiPlace SX2高速Pick & Place

REHM VSX nitroリフロー炉、ASM SiPlace SX2高速Pick & Place

(1時間あたり59,000個の電子部品)
ASYS Ekra X5プロフェッショナルプリンター

自動はんだ/焼結ペースト検査ライン、ASYS Ekra X5プロフェッショナルプリンター、Viscom S3088 SPIシステム、自動供給システム

ASM/DEK Horizon 01i 自動プリンタ

ASM/ DEK Horizon 01i自動プリンタ、ASYS EKRA E4長期印刷用プリンタ

Keyence VHX1000

Keyence VHX1000 目視検査のためのデジタル顕微鏡

GE Phoenix micromex 180

GE Phoenix micromex 180 断層撮影オプション付きX線検査装置

ASM/DEK Horizon 03iX

ASM/ DEK Horizon 03iX 自動ペースト印刷機

BESI Datacon 2200EVO

BESI Datacon 2200EVO ダイボンダーとピックアンドプレイ ス機

Heated pick and place process with max.10 kg force
Boschman Sinterstar焼結プレス機

Boschman Sinterstar 大気中や窒素保護雰囲気下での焼結が可能な焼結プレス機。フラットおよびダイナミックインサートツールでの焼結。最高温度 300 °C、最大荷重 力 175 KN

PINK Sinterpress SIN200

圧力転写可能なソフトシリコーンツール付きPINK Sinterpress SIN200、雰囲気下の調整可(真空、窒素、大気)

最高温度300 °C、最高強度2000 KN、焼結モジュール横についた雰囲気調整可能な冷却ステーション
PINK VADU200XL 真空はんだシステム

PINK VADU200XL 真空はんだシステム、ギ酸およびフォーミング・ガス雰囲気下での操作可、最高温度400 °C.

PbT SuperSwashフラックス洗浄装置

PbT SuperSwashフラックス洗浄装置

K&S 3600plus(左)とAsterionウェッジ-ウェッジボンダー

Al、CucorAl、PowerCu softワイヤー、リボン向けK&S 3600plus(左)とAsterionウェッジ-ウェッジボンダー

Hübers e1121ポッティング用真空装置

真空加工、ハードおよびソフト封入材料用Hübers e1121 ポッティング用真空装置

DAGE 4000 せん断試験機

100Kgおよび最高200Kgのテストヘッド付きDAGE 4000 せん断試験機。ホットダイせん断試験可能

PVA Tepla SAM300 走査型超音波顕微鏡

20~20000 µmのレイヤー測定用PVA Tepla SAM300走査型超音波顕微鏡