SMT製造ラインとアプリケーションラボ
REHM VSX nitroリフロー炉、ASM SiPlace SX2高速Pick & Place
（1時間あたり59,000個の電子部品）
自動はんだ/焼結ペースト検査ライン、ASYS Ekra X5プロフェッショナルプリンター、Viscom S3088 SPIシステム、自動供給システム
ASM/ DEK Horizon 01i自動プリンタ、ASYS EKRA E4長期印刷用プリンタ
Keyence VHX1000 目視検査のためのデジタル顕微鏡
GE Phoenix micromex 180 断層撮影オプション付きX線検査装置
ASM/ DEK Horizon 03iX 自動ペースト印刷機
BESI Datacon 2200EVO ダイボンダーとピックアンドプレイ ス機
Heated pick and place process with max.10 kg force
Boschman Sinterstar 大気中や窒素保護雰囲気下での焼結が可能な焼結プレス機。フラットおよびダイナミックインサートツールでの焼結。最高温度 300 °C、最大荷重 力 175 KN
圧力転写可能なソフトシリコーンツール付きPINK Sinterpress SIN200、雰囲気下の調整可（真空、窒素、大気）
最高温度300 °C、最高強度2000 KN、焼結モジュール横についた雰囲気調整可能な冷却ステーション
PINK VADU200XL 真空はんだシステム、ギ酸およびフォーミング・ガス雰囲気下での操作可、最高温度400 °C.
PbT SuperSwashフラックス洗浄装置
Al、CucorAl、PowerCu softワイヤー、リボン向けK&S 3600plus（左）とAsterionウェッジ-ウェッジボンダー
真空加工、ハードおよびソフト封入材料用Hübers e1121 ポッティング用真空装置
100Kgおよび最高200Kgのテストヘッド付きDAGE 4000 せん断試験機。ホットダイせん断試験可能
20~20000 µmのレイヤー測定用PVA Tepla SAM300走査型超音波顕微鏡