AgCoat® Prime:金コート銀ボンディングワイヤー

AgCoat® Primeはメモリー、LED、スマートカードなど競争の激しい市場において、金ボンディングワイヤーの代替となるべく開発されました。銀ワイヤーを金でコーティングしたボンディングワイヤーは、コストを抑えつつ優れた特性を発揮します。

AgCoat® Prime

半導体業界は、依然として金ボンディングワイヤーに大きく依存しています。その一方で電子デバイスは常に進化しており、より機能や特性を高めつつ、生産コスト効率を高める事が要求されています。

AgCoat® Primeは金の薄層でコーティングされた銀ボンディングワイヤーで、半導体パッケージの金ボンディングワイヤーの代替品となり得る製品です。その製品仕様は金ボンディングワイヤーと非常に近似しているため、生産装置や設備に対する投資や変更は必要なく、銀ワイヤーでは必須となる不活性ガス(N2)も必要ありません。

ご相談やご質問などございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。


AgCoat® Primeの主な特長:

  • ボンディング工程においてフォーミングガスや窒素ガスが不要
  • 銀ワイヤーに比べて長いフロアライフ(60日)
  • セカンドボンドの作業性が向上
  • 金ワイヤーに対し高温放置や温度サイクルのパフォーマンスが向上
  • 既存の設備がそのまま利用でき、追加の設備投資が不要
  • ボールボンダーもそのまま使用可能
  • 金ワイヤーに対し金属間化合物の成長が緩やか