半導体業界は、依然として金ボンディングワイヤーに大きく依存しています。その一方で電子デバイスは常に進化しており、より機能や特性を高めつつ、生産コスト効率を高める事が要求されています。
AgCoat® Primeは金の薄層でコーティングされた銀ボンディングワイヤーで、半導体パッケージの金ボンディングワイヤーの代替品となり得る製品です。その製品仕様は金ボンディングワイヤーと非常に近似しているため、生産装置や設備に対する投資や変更は必要なく、銀ワイヤーでは必須となる不活性ガス（N2）も必要ありません。
ご相談やご質問などございましたら、お気軽にお問い合わせ下さい。
AgCoat® Primeの主な特長：
- ボンディング工程においてフォーミングガスや窒素ガスが不要
- 銀ワイヤーに比べて長いフロアライフ（60日）
- セカンドボンドの作業性が向上
- 金ワイヤーに対し高温放置や温度サイクルのパフォーマンスが向上
- 既存の設備がそのまま利用でき、追加の設備投資が不要
- ボールボンダーもそのまま使用可能
- 金ワイヤーに対し金属間化合物の成長が緩やか