パワーエレクトロニクス技術においては、ワイヤーボンディングによる電流容量が限界に達するときがいつか訪れます。このワイヤーボンディングやテープボンディング(TAB)の代替手段となるのが、リボンボンディングです。従来からある超音波ウェッジボンディング装置の多くは容易にリボン対応化できるため、リボンボンディングは魅力的な代替策です。
PowerCu-Soft Laser Ribbon (LRB)
レーザーボンディングに最適化された銅リボン
レーザーリボンボンディングは、エレクトロニクス産業、特にパワーエレクトロニクスの領域におけるレーザーマイクロ溶接の新しいアプリケーション分野です。特に、ボンディングワイヤーをバッテリー端子へ接合したり、パワーエレクトロニクスモジュールのDCB基板および銅端子へ接合したりするのに適しています。レーザーボンディングにより、リボンボンディングをさらなる大電流に適用することが可能です。
私たちは、レーザーボンディング用途向けにPowerCu-Soft LRBを開発しました。革新的なこのリボンは、パワーエレクトロニクスシステムの効率と安定性を効果的に高めることが証明されています。この製品は、250℃を超えるモジュール動作温度を実現し、出力密度を最大限に高めた設計を可能にします。
標準的な銅ボンディングリボンとは異なり、PowerCu-Soft LRBは、反射率の高い銅表面に対しレーザービームをより確実に作用させるため、特殊な片面粗面化処理が施されています。この粗面化処理により、残留物のないクリーンで均質な表面が得られます。PowerCu-Soft LRBは、現在入手可能なすべてのレーザーボンディング装置で使用可能です。
PowerCu-Soft LRBは、大電流専用の電源デバイスおよびバッテリーパッケージ向けとして支持されています。加えて、ワイヤーからリボンへのアップグレードにより、生産コスト効率の最適化(UPH向上)が可能です。1本のPowerCu-Soft LRB (t0.3×W2 mm)は、500 µm径のCuワイヤー3本分に相当する電流容量を持つため、リボンに置き換えることでボンディング回数を削減することができます。
主な特徴
- テイラーメイド可能な表面処理
- 極めて低硬度
- 最高の熱安定性
- 均一な微細粒組織
- 最適化された技術に対応する高度な機械的特性
- 電気抵抗を最小化する最高レベルのCu純度
- 複数の太線Cuワイヤーを1本のリボンで置き換え可能