無加圧焼結ペーストmAgic^® DA295A
パワーエレクトロニクス用途向けの低温焼結、ディスペンス対応

mAgic^®DA295A焼結ペーストはその優れた熱伝導率により、パワーデバイスの動作温度向上や長寿命化に寄与します。本製品は、高出力・高信頼性のダイアタッチ特性が求められるアプリケーション向けにデザインされた、低温焼結・無加圧タイプの焼結銀ペーストです。マイクロサイズの銀粒子の配合を改良し、プロセスウィンドウがさらに広がった事でトータルコストの低減が期待できます。

パワー半導体は、性能を取るか信頼性を取るか、難しい課題を抱えていました。電力密度を高くするとデバイスの動作温度は高くなり、製品寿命に影響します。

この熱によるボトルネックを克服するには、新しい革新的な接合材料が必要となります。mAgic^® DA295Aは独自のマイクロサイズ銀粒子を配合することにより、200℃の低温で焼結可能で、従来のはんだや接着剤に比べて放熱性の高い強固な純銀ダイアタッチ層を形成します。

半導体パッケージのデザインが複雑化すると、組み立てに関する新たな課題が発生します。mAgic^® DA295Aは現行の製造プロセスをほぼそのまま使用可能ですので、シンプルかつフレキシブルな適用が可能です。従来品に比べディスペンス後のオープンタイムが改善されており、生産性の向上につながります。

mAgic^® DA295Aの優れた熱伝導率により、パワーデバイスは高温で動作し、デバイスの長寿命化を実現します。本製品は、高出力・高信頼性のパワー半導体（RFパワーアンプ）およびパワーディスクリートパッケージ（パワーMOSFET、ダイオード、サイリスタなど）に適しています。