パワーエレクトロニクスアプリケーション向け加圧タイプ焼結銀ペーストmAgic® PE338

パワーエレクトロニクスにおいてキーとなる要求事項は耐久性の向上、熱抵抗の低下、動作温度の上昇などがありますが、これらはそのままDCB基板上の接合材料に関する要求事項となります。mAgic® PE338は熱特性が高く、最高の結果が得られます。

パワーエレクトロニクス用途、例えば 自動車、産業用、再生可能エネルギー、航空宇宙セクターなどの分野は、動作温度が高いことが特徴です。電力密度が高い一方で、高い耐久性が要求されます。

ヘレウスの焼結銀ペースト、mAgic®338は優れた性能を発揮します。このシリーズは特別な材料配合により、プロセスウィンドウが広く、また幅広いアプリケーションに対応可能です。優れた電気的および熱的特性を持ち、非常に高い電力密度を必要とするアプリケーションに適しており、高い動作温度にも対応可能です。接合層が純銀バルクであるという特徴から、パワーエレクトロニクスデバイスの耐久性が従来のはんだに比べて最大10倍程度になります。

mAgic® 加圧タイプ焼結ペーストPE338-28は、ベア銅表面に直接焼結可能な鉛フリーのダイアタッチ材料です。

mAgic® 加圧タイプ焼結ペーストPE338-28 F1510は、独自の材料配合により高信頼性を実現、ワイドバンドギャップ材料SiCおよびGaNでデバイスの耐久性を向上させます。


mAgic® PE338の主な特徴:

  • デバイスの信頼性を向上
  • 高熱伝導率によりデバイスの耐久性を向上
  • 高い導電率によりデバイスの効率が向上
  • デバイスの動作温度を高めることが可能
  • 鉛フリー、ハロゲン・ゼロで各種環境基準に適合
  • フラックス残渣が無く、焼結後の洗浄不要
  • 印刷性が安定している
  • ステンシルライフが長い