Welco™ Smartflux:ボールアタッチ/フリップチップアタッチ用ペースト

従来のフリップチップおよびボールグリッドアレイ(BGA)実装は、はんだ接合時にフラックスを使用しており、コールドジョイント、接合部形成不良、銅ピラーはんだキャップのクリープ、BGAの欠落など、歩留まりの問題が非常に高い頻度で発生します。

Welco™ Smartfluxは、金属含有量を抑えたディッピング/ピン転写はんだペーストで、フリップチップバンプおよびBGAアタッチ用に特化した製品として開発されました。ヘレウス独自の水溶性フラックスに少量の微粒パウダー(Welco™ T6)を加えることで、ボイドの低減やコプラナリティの問題の軽減が可能となり、リフロー工程におけるはんだ接合部形成の問題が改善します。はんだパウダーが存在することにより、金属の結合状態が改善し、銅ピラーのウォールに沿ったはんだキャップのクリープを最小限に抑えます。Welco™ Smartfluxは、フラックスディッピング工程において従来のタッキーフラックスを直接置き換える材料で、バンプピッチ160 μmまで対応可能です。

Welco™ SmartfluxFLX89161は、 Welco™ AP5112シリーズ と互換性があります。

Welco™ Smartfluxの主な特長:

  • 従来のフラックスよりも歩留まりが向上
  • フリップチップ/BGAのずれを防ぐ
  • リフロー工程における金属の結合状態を改善
  • 様々なパッド表面処理に対しても良好なはんだ付け性を確保
  • 銅OSP基板の事前洗浄不要
  • ハロゲンフリー
  • SAC305タイプ6のWelco™パウダーで提供可能