ダイアタッチ用高信頼性はんだペースト

ダイアタッチ工程は、パワーパッケージおよび高信頼性車載用デバイスの製造において製品の信頼性を確保する重要なステップです。ヘレウスのダイアタッチはんだペーストは、使用温度が高くはんだ接合に高い融点が必要となる場合に最適です。

ダイアタッチ用高信頼性はんだペースト

より厳しい条件での動作、大電流化、顧客要求の高まりなど様々な要因で、はんだ接合部などの重要部分の信頼性要件がますます高まっています。ダイアタッチの課題として、熱的および機械的疲労欠陥につながる頻繁なオン/オフサイクルへの対応があります。信頼性を最大限に高めるためには、エンジニアが材料の性能と特性の最適な組み合わせを特定しなければなりません。

ダイアタッチ用のはんだペーストは高温アプリケーションで使用されるため、フラックスにはいくつかの特別な要求があります。リフロー工程で温度が上昇していく際に、フラックスはゆっくりと気化する必要があります。また、フラックスは合金パウダーを保護する必要がある一方で、300℃超で燃焼したり、除去が困難な焦げた残渣を残してはなりません。

私たちの高温/高鉛合金用はんだペーストフラックスシステムは、パウダーを適切に保護するように設計されています。これにより、ボイドが最小限に抑えられ、溶剤洗浄後の残渣は最小になります。

ハロゲンフリーまたはゼロハロゲンで配合されたダイアタッチアプリケーション用高鉛はんだペーストは、ハロゲン化物のRoHS要件に準拠しています。

高度なトレーニングを受けたフィールドサービスエンジニアがお客様と緊密に連携し、ターンアラウンドタイム短縮に向けて開発とプロセスを加速させ、製品の認定を完了させます。

私たちの製造拠点は、ルーマニア、シンガポール、中国と世界各地にあり、お客様のはんだ材料のニーズにお応えしています。

私たちとともに、時間と費用を節約しプロセスを加速させましょう。

数々の特長:

  • はんだ接合部の卓越した信頼性
  • はんだ接合部のボイド率は非常に低く(通常5%未満)、最高の信頼性を実現
  • 残渣は完全に洗浄することができ、パーフェクトな結果を提供
  • 印刷性・ディスペンス性にすぐれ、円滑な製造が可能
  • 高い粘着性と優れたはんだ付け特性を持つ、作業性の良好なペースト
  • ヘレウスのペーストはハロゲンフリーおよびゼロハロゲンのオプションを用意しており、ハロゲン化物のRoHS要件に準拠

ヘレウス製品の優位性:

  • ヘレウスのアプリケーションセンターがソリューションの事前テストを実施
  • お客様のニーズに合った、お客様のアプリケーションに最適なソリューション

自動車:

  • インフォテインメント
  • ラジオ

産業用パワーエレクトロニクス:

  • 金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)
  • パワースイッチ
  • ボルテージレギュレータ
  • 絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(IGBT)
  • DC-DCコンバータ

通信:

  • アンテナ
  • RFパワー
  • センサー
ダイアタッチ用高信頼性はんだペースト