Microbond® SMT650 表面実装用はんだペーストの比較

エレクトロケミカルマイグレーションは、回路基板の製造工程や外的要因による水分が原因で発生します。小型化によって導体経路間の距離が極めて小さくなると、電界強度が上がり、エレクトロケミカルマイグレーションのリスクが高まります。

Microbond® SMT650はんだペーストは、一貫して高い表面抵抗を実現し、エレクトロケミカルマイグレーションを防止します。その様子を動画でご紹介しています。