焼結タイプ白金温度センサ

表面実装(SMD)タイプの白金測温抵抗体は長期安定性と互換性があり、低コストが求められるプリント基板の自動実装向け量産アプリケーション用に設計されております。

焼結タイプ白金温度センサ

製品を安全に保護できるウェハーフレームで梱包しており、「ピックアンドプレース」の工程にご使用いただけます。

焼結タイプのSMD白金測温抵抗体はパワーエレクトロニクス向けアプリケーションに適した温度センサです。熱源/ダイに対してフリーポジショニング可能な仕様になっております。表面のメタライゼーションはアルミ太線ワイヤボンディングに対応、裏面は銀焼結プロセス(加圧/無加圧)に対応するよう設計されております。表面と裏面は互いに電気的に絶縁されているため、基板に追加構造を設けることなく直接焼結が可能です。

へレウスはお客様のご要望やご意向に応じて標準製品の一部改良、また新製品開発も行っております。お客様のニーズとご予算に合わせたソリューションを提供しております。

へレウスの技術革新 – お客様の利益

  • 応答時間が早いため、作業者と材料の安全を確保
  • 焼結による組立(加圧/無加圧)
  • 標準ボンディングワイヤ(へレウス製 Al H11 Ø 300µm) による接続
  • 基盤スペースの確保 – 熱源/ダイに対しフリーポジショニング可能
  • 熱伝導(裏面の金属層)と電気的接合は分離(絶縁)されているため、特別な基板構造は不要
  • 白金技術の特性を活かし、長期安定性を備えた高精度な温度測定
  • 使用温度範囲200℃以上(接合技術を考慮)

テクニカルデータ

焼結タイプSMDの仕様は以下の通り

  • 温度係数 (TC): 3850 ppm/K
  • 温度範囲 -50 °C ~ +200 °C(以上)
  • 白金(Pt)回路
  • RoHS対応

素子名 素子サイズ (長さ x 幅 x 高さ (mm)) 公称抵抗値 データシート
SMD-SC 3.1 x 1.5 x 0.55 1000 PDF