32208569 - 表面実装タイプ(SMD)白金温度センサ

SMD-FC 0805 はハイブリット回路です. 高精度, 長期安定性が必要とされる量産向け低コストアプリケーションに最適です. 表面両端の接触面にメタライゼーション層があり, エッジ部分にはありません. はんだ付けの代わりに接着も可能としたフェイスダウン実装になっています. 従来のリフローはんだやウェーブはんだ付けに代わる導電性接着剤を使用することで, 信頼性と費用対効果の高い接合技術を可能にします. センサの基板材料 (セラミック) は, ハイブリット回路の熱膨張と同等です.
特にエネルギー管理, 医療および産業機器に応用されています. こちらの製品は自動車用にもご使用いただけます. この場合, お客様からの追加のご要望に対応できるか事前に確認させていただきます (例: IMDS, PPAPなど).

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テクニカルデータ

  • タイプ: SMD 0805 FC
  • 公称抵抗値 R₀ [Ω]: Pt1000
  • 公差クラス: F 0.3 / B
  • 最低温度 °C: -50
  • 最高温度 °C: 170
  • 最低温度公差 °C: -50
  • 最高温度公差 °C: 170
  • サイズ [mm] (L₁xWxH): 2.1 / 1.35 / 0.41
  • 長さ₂ (mm): 0.46
  • 接合技術: リフローはんだ, またはウェーブはんだ (例: ダブルウェーブはんだ ≤ 8 s/235 ℃)
    また, Ag導電性接着剤を使用したSMD実装マシンによる実装もできます. PCB回路に実装するとき時は, センサと基板材料の膨張係数を考慮する必要があります.
  • 自己発熱: 0.8 K/mW at 0 °C
  • 梱包: ブリスターリール
  • 保管期間: 推奨条件下で保管した場合, 製造後最低9か月. お客様の認証保管条件によっては, 保管期間が長くなる場合もあります.
    窒素雰囲気推奨.

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