고순도 소재를 이용하여 반도체 산업의 칩 생산에서 금속 오염을 줄입니다.

오늘날의 반도체 공정은 극도의 신뢰도와 높은 수율이 요구됩니다. 반도체 장치는 더 작아지고 기능은 계속 증가하고 동시에 칩 성능은 향상될 것으로 예상됩니다. 극소량의 금속 오염은 성능에 큰 영향을 미칠 수 있으므로 저함량 금속 불순물에 대한 요구 사항이 더욱 강화되고 있습니다. 몇 년 전 100ppb의 금속오염과 심지어 1ppm의 금속 오염이 허용되었지만, 10ppb 미만의 고순도 소재는 경쟁에서 앞서 나갈 수 있는 "뉴노멀"이 되었습니다.

전자회로 기판 클로즈업
전자회로 기판 클로즈업

작고 복잡한 칩을 생산하려면 웨이퍼에 전자회로를 생성하기 위해 여러 단계의 포토 리소그래피 및 화학 공정 단계가 필요합니다. 칩에 더 작은 구조를 가진 마이크로프로세서와 메모리 칩을 생산하려면 소재, 인터페이스, 공정 및 기술의 연속적이고 전체적인 최적화가 필요합니다. 높은 공정 수율을 달성하기 위해서는 금속 오염을 방지하는 것이 가장 중요합니다.

반도체 칩의 크기를 축소하려면 고순도 소재가 필요합니다

과거에는 칩 폭이 10 마이크로 미터보다 클 때 소재의 순도는 오늘날만큼 중요하지 않았습니다. 그때는 소재의 품질과 무진실 생산 환경과 같은 기반 시설 조치로 신뢰할 수 있는 칩을 생산하기에 충분했습니다.

오늘날의 칩 구조는 7나노미터 해상도의 선폭에 도달하고 있습니다. 폭이 2~3나노미터인 원자가 하나라도 칩을 오염시킬 수 있습니다. 따라서 무진실내에서의 생산 환경은 더욱 깨끗해져야 합니다. 웨이퍼상에 있는 입자는 결함을 일으킬 수 있습니다. 장비 및 소재의 관점에서 보면 공정 챔버에서 포토리소그래피 공정에 이르기까지 업계 전체가 먼저 고순도 소재로 방향을 바꾸고 가장 높은 순도의 소재를 적용하고있습니다. 오늘날의 고순도 소재 즉 금속 불순물에 대한 요구가 ppm에서 ppb로 그리고 최종적으로 ppt 수준으로 강화되고 있습니다.

신뢰할 수 있는 파트너가 특히 중요합니다.

이러한 고순도 화학 물질을 획득하고 시간과 자원을 효율적으로 활용하려면 신뢰할 수 있는 파트너가 필요합니다. 고순도 소재는 일반적으로 대량 생산을 진행할 수 없기 때문에 많은 대규모 화학 기업은 이러한 물질을 생산하는 경향이 적고 다른 소규모 기업들은 첨단 전문 지식, 기반 시설 및 개발 노하우를 가지고 있지 않습니다.

특수 화학물질 기술의 리더로서 헤레우스는 고순도 소재에 관하여 전문 지식을 보유하고 있으며 헤레우스의 핵심 역량이기도 합니다. 또한 원자 규모의 금속 오염을 제거할 수 있는 능력도 보유하고 있습니다. 헤레우스는 필요한 화학 공정 및 생산 지식을 보유하고 있으며 증가하는 업계의 수요와 함께 성장한 수년간의 경험이 있습니다. 이를 통해 고객의 요구에 맞는 PAG, 폴리머 및 모노머와 같은 신뢰할 수 있는 고순도 유기화학물질을 제공할 수 있습니다..

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