Same performance, lower costs: Heraeus exhibits Gold-Coated Silver Bonding Wire for memory devices at SEMICON Taiwan

TAIPEI, 23.09.2020: Heraeus AgCoat Prime Gold-Coated Silver Bonding Wire combines the advantages of gold and silver offering an alternative to gold bonding wire for the packaging industry.

헤레우스(Heraeus), 금도금 처리한 은 본딩 와이어 세계 첫 개발…저비용 고성능 반도체 기술 기대

2019년 3월 20일, 수원: AgCoat Prime: 금∙은 합금 본딩 와이어 제품으로 우수한 성능 및 금 본딩 와이어 대비 뛰어난 가격 경쟁력 자랑

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