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시장은 빠른 속도로 변하며 경쟁은 더욱 치열해지고 있습니다. 소재와 소재조합의 최적화로 제품 출시에 소요되는 시간을 단축하고 수익을 극대화할 수 있는 방법을 확인해보십시오.

급변하는 시장

다이나믹한 전자부품 시장에선 신제품 출시에 소요되는 시간이 짧을수록 시장에서 판매 우위를 점할 수 있습니다. 또한 기기의 성능에 대한 기대치가 점점높아지며 기업간의 가격 경쟁도 더욱 심화되고 있습니다.

이러한 경쟁에서는 설계와 공정을 최적화하고 개발 주기를 단축하며 비용을 절감하고 모든 측면의 위험을 줄이는데 성공한 기업만이 최고의 경쟁력을 가질 수 있습니다. 모든 기업의 목표는 이러한 요건을 갖추면서도 수익을 극대화하는 것입니다.

프로세스 간소화

프로세스 간소화

전자 부품 시장에서는 총 생산 비용 절감을 위해서 공정을 간소화하는 것이 중요합니다. 모든 기업의 목표는 비용을 낮추고 위험을 최소화하면서 수익을 극대화하는 것입니다.

헤레우스 일렉트로닉스는 신소재와 소재 조합을 통해 고객의 공정을 간소화할 수 있습니다. 이는 간단한 것 같지만 충분한 이해가 선행되어야 합니다. 소재를 고려하지 않고 기존의 구식 생산 공정만을 간소화하면 처음에는 더 쉽고 비용이 효율적일 수 있습니다. 그러나 아주 낮은 확률이지만 품질에 문제가 발생하면 예상 외의 상당한 추가 비용이 발생할 수 있습니다. 따라서 공정의 신뢰성과 전체 공정 능력이 반드시 보장되어야 합니다.

생산 과정의 위험 요인으로는: 품질 문제로 이어지는 기술적 절차의 결함, 소재 공급 문제, 공급자의 납품 지연, 국제 원자재 가격의 변동성(특히 귀금속 부문) 등이 있습니다.

따라서 공정 간소화를 위해서는 고도의 전문 지식과 경험이 필요합니다. 이는 소재에 대한 지식과 소재 결합의 적합성에서부터 시작됩니다. 그 다음에는 모든 관련 생산 공정의 단계와 소재 조합의 반응을 철저하게 실제 조건 하에서 시험할 수 있어야 합니다.

이러한 작업들은 어플리케이션 센터(Application Center)에서 이루어집니다. 소재, 공정, 응용 시험 분야의 전문 지식이 결합되면 기술적 과제를 해결할 수 있습니다. 그 결과로 소재들이 완벽하게 조화를 이루며 고객을 위해 견고하고 신뢰도 높은 조립 절차를 가진 공정 범위(process window)를 보유한 사전 검증된 소재 시스템이 탄생합니다.