새로운 세대의 전자 기기가 등장할 때마다 더 많은 기능을 작은 공간에 제공해야 합니다. 전자 부품 분야의 개발 목표는 기기의 무게와 크기를 축소하고 신뢰성을 향상하면서 새로운 법적 요건을 준수하는 것입니다.
설계의 기술적 한계를 극복하려면 소재, 인터페이스, 공정, 기술을 연속적이고 전체적으로 최적화해야 합니다. 특정 인터페이스만 해결하려고 한다면 또 다른 과제와 장애물에 부딪힐 수 있습니다.
이 때문에 과거와는 다른 접근법이 필요합니다. 분야의 경계, 소재와 시스템 통합의 경계, 고객과 공급 업체의 경계를 뛰어넘는 보다 확고한 팀워크가 이루어져야 합니다.
전자 기기는 다양한 소재로 구성됩니다. 기판, 커넥터, 능동 및 수동 부품, 땜납, 접착제, 본딩 와이어, 절연 및 성형 소재, 하우징 등으로 구성됩니다. 각 소재를 따로 다룰 때는 취급과 관리가 간단합니다. 그러나 하나의 장치에서 소재들을 조합하면 문제가 복잡해집니다.
가장 어려운 점은 소재간의 접점을 관리하는 것이며 특히 공급자가 각기 다른 소재들을 사용할 때는 더욱 복잡해집니다. 한 공급자의 소재에서 발생한 문제를 해결하고 나면 또 다른 소재에서 문제가 이어집니다. 이 때문에 실제로는 최적화된 솔루션을 도출하기보다는 최상의 절충안에서 그치게 되는 경우가 많습니다. 원스톱 솔루션 접근법을 도입한다면 여러 회사간의 다양한 접점의 단계별 절충안을 관리하는 것보다 시간을 훨씬 단축할 수 있습니다. 따라서 단독의 공급자를 선별하여 완벽하게 조화된 소재들을 공급받는 것이 여러 기술적 과제에 대한 해결책이 될 수 있습니다. 어떤 방식의 메커니즘인지 더 자세히 알아보십시오.
