전자부품 시장의 기술적 과제

전자 부품 시장의 목표는 명확합니다. 더 작은 공간에 더 많은 기능을 실현하는 것입니다. 아주 간단한 것 같지만 기술과 그 한계의 끊임없는 도전 과제입니다. 이를 극복하기 위해 어떻게 해야할까요?

기술적 과제

새로운 세대의 전자 기기가 등장할 때마다 더 많은 기능을 작은 공간에 제공해야 합니다. 전자 부품 분야의 개발 목표는 기기의 무게와 크기를 축소하고 신뢰성을 향상하면서 새로운 법적 요건을 준수하는 것입니다.

설계의 기술적 한계를 극복하려면 소재, 인터페이스, 공정, 기술을 연속적이고 전체적으로 최적화해야 합니다. 특정 인터페이스만 해결하려고 한다면 또 다른 과제와 장애물에 부딪힐 수 있습니다.

이 때문에 과거와는 다른 접근법이 필요합니다. 분야의 경계, 소재와 시스템 통합의 경계, 고객과 공급 업체의 경계를 뛰어넘는 보다 확고한 팀워크가 이루어져야 합니다.

전자 기기는 다양한 소재로 구성됩니다. 기판, 커넥터, 능동 및 수동 부품, 땜납, 접착제, 본딩 와이어, 절연 및 성형 소재, 하우징 등으로 구성됩니다. 각 소재를 따로 다룰 때는 취급과 관리가 간단합니다. 그러나 하나의 장치에서 소재들을 조합하면 문제가 복잡해집니다.

가장 어려운 점은 소재간의 접점을 관리하는 것이며 특히 공급자가 각기 다른 소재들을 사용할 때는 더욱 복잡해집니다. 한 공급자의 소재에서 발생한 문제를 해결하고 나면 또 다른 소재에서 문제가 이어집니다. 이 때문에 실제로는 최적화된 솔루션을 도출하기보다는 최상의 절충안에서 그치게 되는 경우가 많습니다. 원스톱 솔루션 접근법을 도입한다면 여러 회사간의 다양한 접점의 단계별 절충안을 관리하는 것보다 시간을 훨씬 단축할 수 있습니다. 따라서 단독의 공급자를 선별하여 완벽하게 조화된 소재들을 공급받는 것이 여러 기술적 과제에 대한 해결책이 될 수 있습니다. 어떤 방식의 메커니즘인지 더 자세히 알아보십시오.

열 관리

열 관리

작은 공간에 더 많은 전자 기능을 추가하면 전력 밀도가 높아집니다. 전력 손실로 인한 열은 방출해야 합니다. 열에너지의 효율적 관리는 전자부품의 개발에서 꾸준히 제기되어 온 과제입니다. 이를 제대로 해결하지 않으면 기기의 수명이 단축되거나 기기의 칩이 손상될 수 있습니다.

단일 소재의 열전도율은 잘 알려져 있지만 소재간의 접점에서 발생하는 열 저항은 사용 시 새로 측정해야 합니다. 소재 공급자가 다르다면 전체 시스템의 성능에 대한 책임 소재를 밝히기 어렵습니다.

이 때문에 단독 공급자가 납품한 조합된 소재 시스템이 유리합니다. 우선 개발팀은 전체 시스템의 사양 데이터를 확인하며 작업할 수 있습니다. 또한 공급자가 단일 소재와 소재 시스템 모두를 최적화 했기 때문에 이런 시스템은 성능과 내구성이 더 뛰어납니다. 이에 따라 고객은 안심하고 다른 개발에 집중할 수 있습니다.