고급 패키징을 위한 헤레우스 소재
소형화 추세와 더불어 SiP의 부품 수는 증가하고 패키지의 크기는 작아집니다. 휴대전화 등 소모품용 폼팩터의 고급 패키징에 따라 상호 연결 난제는 갈수록 커지고 있습니다. 따라서 5G 연결 우위 경쟁은 세계 유수의 반도체 업체들이 신뢰성이 더욱 높은 고성능 디바이스를 만들 수 있는 최첨단 상호 연결 기술을 모색하게 합니다.
헤레우스는 수십 년간 줄곧 반도체 산업의 선도적인 소재 공급업체였습니다. 본딩와이어 기술의 선도기업으로 널리 알려진 당사는 반도체 패키징의 차세대 기술적 과제를 해결하고 최우수 고급 패키징 해결책을 개발해왔습니다.
헤레우스는 최우수 보이드 성능을 지닌 초미세 피치 애플리케이션을 위해 특별히 개발된 WelcoTM AP5112 라는 훌륭한 솔더 페이스트를 제공합니다. 하나의 인쇄 처리 단계에서 가능하며 공정단계를 줄이고 SiP 조립품 처리를 단순화합니다. 헤레우스는 WelcoTM 기술로 타입 6,7 및 그 외의 파우더를 제공합니다.
헤레우스는 싱가포르의 최신 애플리케이션 센터에서 종합적인 애플리케이션 서비스를 제공합니다. 이를 통해 고객은 최신 기기에서 테스트를 진행하고 신속하게 결과를 얻을 수 있습니다. 헤레우스 패키징 해결책 분야의 숙련된 엔지니어가 귀하와 귀사의 연구개발팀이 성공할 수 있도록 지원해드립니다.
