소형화 추세에 따라 SiP의 부품 수는 증가하는 반면 패키지 크기는 작아지고 있습니다. 휴대폰과 같은 소모품을 위한 폼 팩터 첨단 패키징으로 인해 상호 연결 문제가 점점 더 커지고 있습니다.
또한 5G 연결의 우위를 점하기 위한 경쟁으로 인해 세계 유수의 반도체 회사들은 더 높은 신뢰도로 고성능 장치를 만들 수 있는 최첨단 상호 배선 연결 기술을 모색합니다.
헤레우스는 수십 년 동안 반도체 산업의 선도적인 재료 공급업체였습니다. 본딩 와이어 기술의 선두 업체로 널리 알려진 당사는 반도체 패키징의 차세대 기술 과제를 해결하고 동급 최강의 첨단 패키징 솔루션을 개발해 왔습니다.
헤레우스는 동급 최고의 보이드 성능을 갖춘 초미세 피치 애플리케이션을 위해 특별히 개발된 Welco™ AP5112라는 우수한 솔더 페이스트를 제공합니다. 올인원 프린팅 공정 단계가 줄어들고 SiP 조립 공정이 간소화됩니다. Welco™ 기술을 통해 헤레우스는 타입 6, 7 및 그 이상의 파우더를 제공합니다.
우리는 싱가포르에 있는 최첨단 애플리케이션 센터에서 포괄적인 지원 서비스를 제공합니다. 이를 통해 고객은 최신 장비로 테스트하여 신속하게 결과를 받을 수 있습니다. 패키징 솔루션 분야의 숙련된 엔지니어가 귀하와 귀하의 팀이 성공하도록 도울 것입니다.
