헤레우스(Heraeus), 금도금 처리한 은 본딩 와이어 세계 첫 개발…저비용 고성능 반도체 기술 기대

2019년 3월 20일, 수원

  • AgCoat Prime: 금∙은 합금 본딩 와이어 제품으로 우수한 성능 및 금 본딩 와이어 대비 뛰어난 가격 경쟁력 자랑
  • 헤레우스, 전세계 최대 본딩 와이어 공급자 지위 공고히 해 나갈

AgCoat Prime

독일의 글로벌 첨단소재 기업 헤레우스가 금도금 처리한 은 본딩 와이어인AgCoat Prime 을 세계 최초로 개발했다고 3월 20일에 밝혔다.

새롭게 출시된AgCoat Prime 은 금 본딩 와이어의 장점인 우수한 접착성과 신뢰성울 갖춤과 동시에 뛰어난 가격 경쟁력을 자랑하는 금∙은 합금 본딩 와이어 제품이다. 또한, AgCoat Prime 은 금 본딩 와이어와 비슷한 특성 덕분에 별도의 추가 생산 장비 및 시설 필요하지 않고, 기존 장비를 사용시에도 매우 용이하다.

현재 반도체 업계에서는 메모리 디바이스 제조 시 금 본딩 와이어를 주로 사용하고 있다. 그러나 대용량 장치에 대한 수요가 늘어나고 있는 만큼, 동시에 비용 절감이 가능한 제작 공정에 대한 수요도 높아지고 있다.

헤레우스가 세계 최초로 개발한AgCoat Prime 을 사용해 반도체 메모리 시장에서 고객들은 제품의 품질을 유지하면서도 비용을 절감할 수 있을 것으로 기대되고 있다.

헤레우스 일렉트로닉스(Heraeus Electronics)의 에릭 탄(Eric Tan) 이사는 “합금 본딩 와이어에서 제일 중요한 것은 접착성과 신뢰성”이라고 말하며 “이 모든 것을 갖춘AgCoat Prime 을 통해 고객들이 훨씬 경쟁력 있는 비용으로 금 본딩 와이어와 같은 효과를 누릴 수 있을 것이라고 확신한다”고 덧붙였다.

2018년에 전세계 본딩 와이어 시장에서 금 본딩 와이어가 전체의 36%를 차지했다. 헤레우스는 이번에 출시한AgCoat Prime 을 통해 전세계 본딩 와이어 최대 공급자의 자리를 공고히 해 나갈 것으로 기대된다.

한편, 헤레우스는 1851년 설립 이후 세계적인 테크놀로지 기업으로 성장한 독일의 대표 가족기업이다. 헤레우스는 2016년 한국에 진출한 이후 국내에서 지속적으로 사업을 확장해 나가고 있다.

to top