전자 업계에서의 제조 공정은 단순하며, 자동화되고 효율적이어야 하며, 또한 고도의 신뢰성 있는 결과물을 만들어 내야 합니다. 이것이다이 접착제가 단일 성분 솔루션으로 제공되어야 하며 높은 신뢰도에서 탁월한 전도성을 제공해야 하는 이유입니다. 저 실버 접착제 솔루션은 원가 관리를 돕습니다.
등방 전도성 접착제(ICA)는 자동차 업계에서 LTCC(저온 동시소성 세라믹)/ 세라믹 기판 위에 다이와 SMT(표면실장기술) 부품을 붙이는데 사용합니다. 이들은 가전제품에서 납 프레임과 연성 기판 위에 다이 접착을 위해서도 활용됩니다. 두 산업 모두 신뢰도, 단순화 및 원가 면에서 까다로운 요구 조건을 가지고 있습니다.
헤레우스는 이러한 요구 조건들을 충족하기 위해 탁월한 특성과 함께 단일 성분의 열 경화성 에폭시 접착제를 제공합니다.
헤레우스의 용제와 납이 첨가되지 않은 전도성 접착제는 단순하고도 안정된 제조 공정을 가능하게 하며 디스펜싱 및 프린팅 애플리케이션에 사용할 수 있습니다.
헤레우스의 모든 제품은 헤레우스의 애플리케이션 센터에서 직접 테스트할 수 있습니다.
헤레우스가 제공하는 혜택:
헤레우스와 비즈니스 파트너로 협력할 때의 이점
자동차:
헤레우스의 전도성 접착제는 자동차 애플리케이션에서 LTCC(저온 동시소성 세라믹)/ 세라믹 기판 위에 다이와 SMT(표면실장기술) 부품을 붙이는데 사용합니다:
가전제품:
헤레우스의 전도성 접착제는 가전제품 애플리케이션에서 납 프레임과 연성 기판 위에 다이 접착을 위해 활용됩니다:
| Product Name | Application Method | Curing Temperature * | Application |
|---|---|---|---|
| PC3000 | Screen Print | 10 min / 150 °C or 20 min / 120 °C (Standard Curing) | Hybrid circuit attachment of dies, SMT / SMD component on LTCC / ceramic for automotive applications. |
| PC3001 | Dispense | 10 min / 150 °C or 20 min / 120 °C (Standard Curing) | Hybrid circuit attachment of dies, SMT / SMD component on LTCC / ceramic for automotive applications. |
| PC3002 | Stencil Print | 10 min / 150 °C or 20 min / 120 °C (Standard Curing) | Hybrid circuit attachment of dies, SMT / SMD component on LTCC / ceramic for automotive applications. |
| PC3201 | Dispense | 1 min / 180 °C or 20 min / 120 °C (Fast Curing) | DA on flex leadframes or foils for smartcards, RFID cards, etc. |
| PC3601 | Dispense | 3 min / 150 °C or 80 min / 120 °C (Low Temperature Curing) | Die & passive component attach on PCB for automotive applications (also components) camera modules. |
