고속 생산 공정을 위한 높은 장력 강도를 갖는 SMT(표면실장기술) 접착제

표면실장기술(SMT)에서 빠른 배치공정 동안 높은 장력 강도를 갖는 접착제는 제품의 납땜이 끝날 때까지 부품이 움직이지 않게 하기 위해 사용됩니다. 헤레우스는 납땜 이후뿐만이 아니라 공정 중에도 탁월한 특성을 가진 SMT 접착제를 제공합니다.

고속 생산 공정을 위한 높은 장력 강도를 갖는 SMT(표면실장기술) 접착제

SMT 접착제는 웨이브 솔더 또는 양면 리플로우(Reflow) 동안 판에 부품을 고정하기 위해 PCB 위의 표면 실장 어셈블리에 사용합니다. 이 접착제는 고속 공정 동안 부품이 움직이지 않게 하고, PCB에 표면실장 장치(SMD)를 결합하기 위해 사용합니다. 습식 접착제는 솔더 공정 동안 SMD를 제자리에 잡고 있기 위해 충분한 “장력” 강도를 제공해야만 합니다. 또한 접착제는 전자 회로의 기능에 절대 영향을 주어서는 안됩니다.

SMT 접착제는 또한 BGA(볼 그리드 배열) 및 유사한 칩 스케일 패키지(CSP)에 기계적인 강도와 신뢰도를 높이기 위해 BGA 코너 본딩에도 사용합니다. 이는 제품 조립 과정에서 추가적인 내 충격성과 휨 저항을 제공합니다.

헤레우스 SMT 접착제는 단일 성분의 열 경화성 무용제 접착제입니다. 이 제품들은 접착이 어려운 부품뿐만 아니라 일반적인 부품에도 탁월한 접착력을 자랑합니다. 최고의 분배 특성은 최대 처리량과 원가 감소로 이어집니다. 이들 제품은 프린팅, 분배, 핀 이전 및 분사(Jetting)와 같은 모든 일반적인 애플리케이션 방법에 적합합니다.

다년간의 경험을 가진 헤레우스의 전문가들은 기술적인 전문 지식과 애플리케이션 노하우로 고객의 애플리케이션을 위한 최적의 접착제를 선택할 수 있도록 합니다. 헤레우스는 애플리케이션 및 기술 센터에서 자사의 제품을 직접 테스트할 수 있습니다. 헤레우스와 함께 귀하의 개발 프로세스를 가속화 하십시오.

헤레우스가 제공하는 혜택:

  • 솔더 공정 단계는 물론 큐어링 중에 고속 생산 공정에서 완벽한 고정을 위한 높은 장력 강도
  • 접착이 어려운 부품뿐만 아니라 일반 부품에도 탁월한 접착력
  • 전자 회로의 기능에 어떤 부작용도 없음
  • 단일 성분의 열 경화성 무용제 접착제
  • 높은 표면 절연 저항(SIR)
  • 무연 솔더
  • 무 할로겐 시리즈도 가능함

헤레우스와 비즈니스 파트너로 협력할 때의 이점:

  • 헤레우스의 사내 애플리케이션 센터에서 솔루션의 사전 테스트 가능

헤레우스의 SMT 접착제는 다음과 같은 산업에서 다양한 제품의 조립 과정에 사용됩니다:

자동차:

  • 엔진 관리(엔진 제어장치–ECU)
  • 변속 제어장치
  • 제동(ABS)
  • 조향 및 안정성 시스템(ABS, ESP, EPS / EPAS)

가전제품 & 컴퓨터:

  • 스마트폰 & 태플릿
  • 영상 장치
  • 서버 & 시스템

뿐만 아니라 이 제품은 LED 및 통신 업계의 기타 애플리케이션에 사용할 수 있습니다.

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