SMT 접착제는 웨이브 솔더 또는 양면 리플로우(Reflow) 동안 판에 부품을 고정하기 위해 PCB 위의 표면 실장 어셈블리에 사용합니다. 이 접착제는 고속 공정 동안 부품이 움직이지 않게 하고, PCB에 표면실장 장치(SMD)를 결합하기 위해 사용합니다. 습식 접착제는 솔더 공정 동안 SMD를 제자리에 잡고 있기 위해 충분한 “장력” 강도를 제공해야만 합니다. 또한 접착제는 전자 회로의 기능에 절대 영향을 주어서는 안됩니다.
SMT 접착제는 또한 BGA(볼 그리드 배열) 및 유사한 칩 스케일 패키지(CSP)에 기계적인 강도와 신뢰도를 높이기 위해 BGA 코너 본딩에도 사용합니다. 이는 제품 조립 과정에서 추가적인 내 충격성과 휨 저항을 제공합니다.
헤레우스 SMT 접착제는 단일 성분의 열 경화성 무용제 접착제입니다. 이 제품들은 접착이 어려운 부품뿐만 아니라 일반적인 부품에도 탁월한 접착력을 자랑합니다. 최고의 분배 특성은 최대 처리량과 원가 감소로 이어집니다. 이들 제품은 프린팅, 분배, 핀 이전 및 분사(Jetting)와 같은 모든 일반적인 애플리케이션 방법에 적합합니다.
다년간의 경험을 가진 헤레우스의 전문가들은 기술적인 전문 지식과 애플리케이션 노하우로 고객의 애플리케이션을 위한 최적의 접착제를 선택할 수 있도록 합니다. 헤레우스는 애플리케이션 및 기술 센터에서 자사의 제품을 직접 테스트할 수 있습니다. 헤레우스와 함께 귀하의 개발 프로세스를 가속화 하십시오.
