실버 본딩 와이어

실버 본딩 와이어는 금에 비해 상당한 비용 절감이 가능하고, 더욱 세밀한 장치에 사용하도록 개발되었습니다. 실버 본딩 와이어는 높은 신뢰도와 뛰어난 접합성을 자랑합니다. 최대 0.6 mils / 15 마이크론까지 제공되는 실버 본딩 와이어는 초정밀 피치를 가진 미세 구조에 적합합니다.

실버 본딩 와이어

전자 제품 업계는 지속적으로 원가 절감에 대한 압박을 받고 있습니다. 원가 절감을 위해 금 이외의 소재로 만든 본딩 와이어를 사용하는 추세입니다. 그러나, 모든 소재가 모든 애플리케이션에 적합한 것은 아닙니다. 예를 들어, 구리의 경우, 다이(die)가 민감하거나, 본드 패드가 얇다면, 본딩 공정에서 칩에 손상을 줄 수 있습니다. 은은 민감한 소재에 사용할 수 있을 만큼 부드럽고, 비용 효율이 높아 금의 훌륭한 대안입니다.

헤레우스는 고객의 다양한 애플리케이션과 요구 사항에 정확히 맞는 은 기반의 다양한 본딩 와이어 포트폴리오를 제공합니다. 이는 은을 주 성분으로 함유하고 있으며 (~89-99%) 필요한 구성을 위해 원소와 도판트(Dopant)를 추가로 합금합니다. 고온의 조건 속에서 시험하고 HAST(가속 스트레스 시험), 신뢰성 시험 등 다양한 테스트를 통해 고객의 애플리케이션에 최적화된 와이어를 제공할 수 있습니다.

최고의 솔루션을 위해 다년간의 경험을 가진 헤레우스의 전문가들이 기술적인 전문지식과 애플리케이션에 관한 노하우로 고객을 지원합니다. 그들은 특히 애플리케이션의 품질 평가및 복잡한 이슈 해결에 도움을 제공합니다. 헤레우스의 애플리케이션 및 기술 센터에서 애플리케이션을 직접 테스트 할 수 있습니다. 프로세스를 가속화 하십시오. 헤레우스와 함께 귀하의 개발 프로세스를 가속화 하십시오.

실버 합금 와이어는 골드 와이어의 대체해 높은 신뢰도와 접합성을 제공하기 위해 고안되었습니다. 이 와이어가 제공하는 혜택은 아래와 같습니다:

  • 골드 본딩 와이어에 비해 현저한 비용 절감
  • 애플리케이션 요구 조건에 부합하는 정확한 구성: LED 장치를 위한 훌륭한 반사율
  • 패드 민감 장치에 사용 가능
  • 골드 와이어와 같은 수준의 MTBA(설비평균고장간격) 및 UPH(시간당 생산대수)
  • N2(질소)와 성형가스(Forming Gas) 모두에서의 훌륭한 접합성
  • 고속의 처리 속도에서도 적용 가능
  • IC 및 LED 패키지에 대한 높은 신뢰도: 헤레우스의 AgUltra-HR 본딩 와이어는 고온의 저장 조건과 HAST(고도가속 내습성 수명평가 시험), 신뢰도 시험을 통과하도록 특별히 고안되었습니다.

헤레우스와 비즈니스 파트너로 협력할 때의 이점:

  • 고객의 애플리케이션과 요구 사항에 꼭 맞는 맞춤형 솔루션 제공
  • 전문가들에 의한 첨단 지원: 헤레우스의 헌신적이고 세계적인 애플리케이션 팀은 고객을 지원하고 새로운 애플리케이션과 장치에 대해 조언할 수 있는 광범위한 경험과 전문 지식을 갖고 있습니다.
  • - 헤레우스 내부 기술 센터에서 테스트를 통한 가속화된 개발
  • 안전한 2개의 국가에 공장이 있어 헤레우스의 생산 현장에 대한 매우 빠른 접근이 가능함
  • 2개의 공장에서 생산하는 구조로 안정적인 supply chain 확보

실버 본딩 와이어는 IC 패키지와 LED 장치 모두에 적합하도록 제작되었습니다. 높은 신뢰성을 자랑하는 실버 본딩 와이어는 다음과 같은 제품에서 사용됩니다:

가전제품 & 컴퓨터

  • 스마트폰 & 전화기
  • PC
  • 태블릿
  • TV
  • 서버 & 시스템
  • 영상 장치
  • 웨어러블(Wearable) 전자제품

통신:

  • 무선
  • 유선
  • 위성
  • 근거리무선통신(NFC)

LED

헤레우스는 은 함량률이 다양한 실버 본딩 와이어를 제공합니다:

제품명 핵심 디자인 저항률(uΩcm) 핵심 특성
AgLite 89,5% Ag 4,7 반사율 향상을 위한 LED
AgUltra 96% Ag 3,9 다양한 용도, 저비용
AgUltraHR 94,5% Ag 3,2 높은 신뢰도
AgUltraLR 98% Ag 2,3 낮은 저항률
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