반도체 업계에서는 메모리 디바이스 제조 시 금 본딩 와이어를 주로 사용하고 있습니다. 그러나 전자 장비가 지속적으로 발전하고 대용량 장치에 대한 수요가 늘어나면서 비용 절감이 가능한 제작 공정에 대한 수요도 높아지고 있습니다.
헤레우스의 AgCoat™ Prime은 메모리 디바이스 패키징 시 금 본딩 와이어의 진정한 대체제가 될 수 있습니다. AgCoat™ Prime은 금도금 처리한 은 본딩 와이어입니다. AgCoat™ Prime은 금 본딩 와이어와 매우 유사한 특성을 가지고 있으며, 불활성 기체가 필요하지 않고, 별도의 추가 생산 장비 및 시설 투자가 필요하지 않습니다.
이 제품에 대해 더 알고 싶으시다면 연락 주십시오. 헤레우스의 엔지니어와 상담을 하실 수 있습니다.
AgCoat™ Prime의 특장점
- 설치가 쉽고 저비용으로 반도체 메모리 분야의 금 본딩 와이어를 대체할 수 있음
- 별도의 장비 및 시설 투자가 필요 없음
- 프리 에어 볼 형성 시 보호용 가스와 키트가 필요 없음
- 헤레우스 엔지니어의 현장 지원이 가능함