AgCoat Prime : 금 도금 실버 본딩 와이어

AgCoat Prime은 경쟁이 심한 반도체 메모리, LED 및 스마트 카드 시장에서 골드 본딩 와이어를 대체 할 수 있습니다. 이 금 도금 실버 본딩 와이어는 저렴한 비용으로 고성능을 보장합니다.

AgCoat™ Prime : 금도금 처리한 은 본딩 와이어

반도체 산업에는 와이어 본딩을 위해 금에 크게 의존하는 많은 제품이 있습니다. 전자 장치는 지속적으로 발전하고 있으며 더 많은 저장 용량을 필요로 하며, 비용 효율적인 생산에 대한 요구가 증가하고 있습니다.

Heraeus의 AgCoatTM Prime은 패키징 공정에서 골드 와이어를 실제로 대체 할 수 있습니다. AgCoatTM Prime은 금으로 도금된 은 합금 본딩 와이어입니다. AgCoatTM Prime의 사양은 골드 본딩 와이어와 거의 일치하여 불활성 가스가 필요하지 않으므로 생산 장비 및 시설에 대한 투자 및 변경이 필요하지 않습니다.

연락해 주십시오. 우리 엔지니어가 기꺼이 만나 다음 단계에 대해 논의 해 드리겠습니다.


AgCoatTM Prime의 주요 장점

  • 불활성 가스없이 FAB 형성이 가능합니다.
  • 실버 합금 와이어와 비교하여 더 긴 사용 기간 (60 일).
  • 두 번째 본드 작업 성을 향상시킵니다.
  • 골드 와이어에 비해 HTS 및 TC의 신뢰성 성능을 향상시킵니다.
  • CAPEX 투자 없이 고객의 기존 시설 인프라를 유지할 수 있습니다.
  • 생산 현장에서 기존의 볼 본더를 그대로 사용 할 수 있습니다.
  • 골드 와이어에 비해 IMC 성장 속도가 느립니다.

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Factsheet - AgCoat Prime