미세 알루미늄 웨지 본딩 와이어

헤레우스의 고순도 미세 알루미늄 합금 본딩 와이어는 제품의 원가를 낮추면서 시장에 빨리 출시하려는 고객의 위한 훌륭한 제품입니다.

미세 알루미늄 웨지 본딩 와이어

헤레우스의 미세 알루미늄 웨지 본딩 와이어는 고품질의 AlSi1 합금(알루미늄 99%와 실리콘 1%)으로 만들어 졌으며 AlW-29S라는 브랜드 명으로 알려져 있습니다. 주요하게 사용되는 제품으로는 자동차, 가전제품, 그리고 컴퓨터가 있습니다.

전기를 전달하기 위해 사용하는 무거운 알루미늄 와이어와는 대조적으로, 미세 알루미늄 본딩 와이어는 신호 전송과 처리 전용입니다. 이는 일반적으로 칩-온-보드(COB) 애플리케이션용으로 사용됩니다. AlW-29S 알루미늄 합금 와이어는, 특히 미세 피치 애플리케이션에서 IC 본딩 패드 위 알루미늄과의 호환성을 제공합니다. 이는 상온에서 쉽고 비용 효율이 높게 본딩할 수 있으며 따라서 고-무결성 본드를 형성하는데 이상적이고 민감한 장치에 대한 손상을 방지합니다. ALW-29S 의 전기 및 열 전도 특성 역시 광범위한 용도에 적합합니다.

알루미늄 본딩 와이어는 헤레우스의 전략적인 핵심 비즈니스 중 하나입니다. 헤레우스는 이를 헤레우스의 포괄적인 조립 소재 프로그램에 맞출 수 있는 능력이 있기 때문에 더 나은 신뢰도, 성능, 그리고 가공성을 제공할 수 있습니다. .

이는 고객의 개발 및 최적화 공정을 높이는데 도움을 주고 고객의 제품이 보다 빨리 시장에 출시될 수 있도록 도와줄 수 있습니다.

헤레우스의 미세 알루미늄 웨지 본딩 와이어는 여러분이 찾고 있는 바로 그 솔루션일 수 있습니다.

헤레우스가 제공하는 혜택

  • 다양한 구성이 가능해 광범위한 웨지 본딩 애플리케이션에 사용 가능
  • 탁월한 전기 및 열 전도성
  • 상대적으로 높은 용단 전류
  • 칩-온-보드(COB)용으로 특별히 개발
  • 균질한 화학적 성분, 안정된 기계적 특성, 그리고 매끄럽고 깨끗한 표면으로 뛰어난 접합성 제공
  • 미세 피치 애플리케이션에서의 신뢰성 높은 본딩으로 알루미늄 패키지 금속배선과 호환 가능
  • 저 에너지 준위에서의 실온 본딩으로 고 무결성 본드를 보장하면서도 민감한 장치에 대한 손상 방지
  • 고객의 본딩 공정에 최적화된 솔루션을 위해 3가지 경도 등급 옵션 제공
  • 광범위한 본딩 공정 범위(Process Window)
  • 모든 주요 본드 테스트 표준과 일치
  • REACH 및 RoHS를 포함한 법적 요건 준수
  • 자동차 전자부품
  • 가전제품
  • 컴퓨터 장비
  • 칩-온-보드(COB) 기술
  • 개별 부품의 본딩(다이오드, 트랜지스터, 컨덴서, 저항기)
  • 하이브리드 부품의 본딩

AlW-29S 및 AlW-29S-CR의 기술 관련 정보 (내부식성)

Technical data of AlW-29S and AlW-29S-CR (corrosion-resistant):

보통 각각 100, 500 또는 1000 m의 2x1 또는 2x2 Al-DN 스풀로 공급

기타 공급 형태 및 직경에 대한 정보가 필요하시면, 연락 주시기 바랍니다.

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