헤레우스의 미세 알루미늄 웨지 본딩 와이어는 고품질의 AlSi1 합금(알루미늄 99%와 실리콘 1%)으로 만들어 졌으며 AlW-29S라는 브랜드 명으로 알려져 있습니다. 주요하게 사용되는 제품으로는 자동차, 가전제품, 그리고 컴퓨터가 있습니다.
전기를 전달하기 위해 사용하는 무거운 알루미늄 와이어와는 대조적으로, 미세 알루미늄 본딩 와이어는 신호 전송과 처리 전용입니다. 이는 일반적으로 칩-온-보드(COB) 애플리케이션용으로 사용됩니다. AlW-29S 알루미늄 합금 와이어는, 특히 미세 피치 애플리케이션에서 IC 본딩 패드 위 알루미늄과의 호환성을 제공합니다. 이는 상온에서 쉽고 비용 효율이 높게 본딩할 수 있으며 따라서 고-무결성 본드를 형성하는데 이상적이고 민감한 장치에 대한 손상을 방지합니다. ALW-29S 의 전기 및 열 전도 특성 역시 광범위한 용도에 적합합니다.
알루미늄 본딩 와이어는 헤레우스의 전략적인 핵심 비즈니스 중 하나입니다. 헤레우스는 이를 헤레우스의 포괄적인 조립 소재 프로그램에 맞출 수 있는 능력이 있기 때문에 더 나은 신뢰도, 성능, 그리고 가공성을 제공할 수 있습니다. .
이는 고객의 개발 및 최적화 공정을 높이는데 도움을 주고 고객의 제품이 보다 빨리 시장에 출시될 수 있도록 도와줄 수 있습니다.
