미세 금속 본딩 리본

헤레우스의 고순도 미세 본딩 리본은 제품의 원가를 낮추면서도 품질을 보장하려는 고객의 위한 훌륭한 제품입니다.

미세 금속 본딩 리본

리본 본딩은 마이크로웨이브와 RF MCM을 위한 가장 보편적인 인터커넥트입니다. 귀금속과 비 귀금속으로 만든 리본은 모두 양호한 수준의 열 방산과 낮은 임피던스를 보입니다. 리본 본딩은 고주파 신호의 “표피 효과”를 이용하며 대부분의 흐름이 표면에서 일어나도록 합니다.

헤레우스는 금, 은, 백금, 그리고 구리뿐 아니라 요청에 따라 기타 금속으로도 미세 리본을 생산할 수 있습니다. 골드 본딩 리본은 마이크로웨이브 장치와 인기 있는 고주파 애플리케이션과 같은 고 신뢰도 애플리케이션에 특히 적합합니다. 헤레우스의 리본은 사양에 정확히 맞추기 위해 보통 주문 생산합니다. 이에 따른 타의 추종을 불허하는 균일성은 본딩 웨지에서 걸림(Snagging)을 최소화합니다. 헤레우스의 대부분의 리본은 다름 금속으로 도금할 수도 있습니다.

고순도의 첨가제는 정밀한 치수, 요구된 기계적 특성 충족 및 루핑 거동을 갖는 리본 생산을 위해 필수적입니다. 최상의 결과를 위해 99.999%의 높은 순도를 갖는 전구체 금속을 다른 물질들과 섞어줍니다. 헤레우스 미세 본딩 리본은 균질한 화학 성분, 안정된 기계적 특성과 깨끗하고 매끄러운 표면을 갖고 있습니다. 이들 제품은 열 관리, 소형화 및 무게 감소에 대해 도전을 충족하도록 여러분을 도울 수 있습니다.

헤레우스의 미세 금, 은, 백금 또는 구리 본딩 리본은 귀하가 찾고 있는 바로 그 솔루션일 수 있습니다.

헤레우스가 제공하는 혜택:

  • 다양한 타입의 제품을 제공해 고객의 애플리케이션에 꼭 맞는 제품을 찾을 수 있음
  • 여러분의 스풀링 요구를 충족하고 생산성을 증대시키기 위한 폭넓은 패키지 옵션을 제공
  • 높은 치수 정확도
  • 균질한 화학 성분
  • 깨끗하고 매끄러운 표면
  • 훌륭한 열 방산
  • 내구성 및 신뢰성 테스트로 증명된 높은 신뢰도와 긴 제품 수명
  • 고객의 애플리케이션 사양에 따른 맞춤 제조

헤레우스가 고객을 지원하는 방법:

  • 헤레우스는 고객의 성공적인 비즈니스를 위해 언제나 연구 프로젝트를 수행하고 있습니다.
  • 많은 경험으로 숙련된 엔지니어와 개발자들은고객이 최상의 소재와 기술을 선택하고 이상적인 제품 설계를 위해 지원합니다.
  • 헤레우스 기술 센터에서의 광범위한 소재 시험

헤레우스의 본딩 리본은 폭넓은 애플리케이션에 이상적입니다:

  • 이동통신
  • TV
  • 마이크로웨이브 및 고주파 장치
  • 광전자
  • 레이더 기술
  • 안테나
  • 항공
  • 군용

본딩 리본의 전형적인 치수:

Dimensions of Bonding Ribbons
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