리본 본딩은 마이크로웨이브와 RF MCM을 위한 가장 보편적인 인터커넥트입니다. 귀금속과 비 귀금속으로 만든 리본은 모두 양호한 수준의 열 방산과 낮은 임피던스를 보입니다. 리본 본딩은 고주파 신호의 “표피 효과”를 이용하며 대부분의 흐름이 표면에서 일어나도록 합니다.
헤레우스는 금, 은, 백금, 그리고 구리뿐 아니라 요청에 따라 기타 금속으로도 미세 리본을 생산할 수 있습니다. 골드 본딩 리본은 마이크로웨이브 장치와 인기 있는 고주파 애플리케이션과 같은 고 신뢰도 애플리케이션에 특히 적합합니다. 헤레우스의 리본은 사양에 정확히 맞추기 위해 보통 주문 생산합니다. 이에 따른 타의 추종을 불허하는 균일성은 본딩 웨지에서 걸림(Snagging)을 최소화합니다. 헤레우스의 대부분의 리본은 다름 금속으로 도금할 수도 있습니다.
고순도의 첨가제는 정밀한 치수, 요구된 기계적 특성 충족 및 루핑 거동을 갖는 리본 생산을 위해 필수적입니다. 최상의 결과를 위해 99.99%의 높은 순도를 갖는 전구체 금속을 다른 물질들과 섞어줍니다. 헤레우스 미세 본딩 리본은 균질한 화학 성분, 안정된 기계적 특성과 깨끗하고 매끄러운 표면을 갖고 있습니다. 이들 제품은 열 관리, 소형화 및 무게 감소에 대해 도전을 충족하도록 여러분을 도울 수 있습니다.
