전자 제품의 크기는 점점 작아지지만, 더 많은 성능을 발휘하도록 개발되고 있습니다. 이러한 추세 때문에, 부품은 더운 더 소형화하고 구조는 더욱 더 미세해졌습니다. 동시에 원가에 대한 압박은 구리와 같이 비용 효과적인 솔루션의 개발로 이어졌고 더 높은 신뢰도에 대한 요구는 증가하고 있습니다.
헤레우스 구리 본딩 와이어는 대다수의 경우 값비싼 금 기반 솔루션에 대한 훌륭한 대안입니다. 초 미세 직경으로(.6 mils 또는 15 µm) 초 미세 피치를 갖는 매우 작은 구조에 적합합니다. 맨 구리 와이어에 합금 성분을 첨가하거나 CuPd / AFPC 코어 구리 와이어를 사용함으로써 헤레우스의 본딩 와이어는 높은 신뢰도와 아주 양호한 접합성을 보여주고 있습니다. 많은 애플리케이션에서 구리 와이어 본딩은 골드 와이어 본딩보다도 더 나은 성능과 신뢰도를 제공할 수 있습니다.
구리 본딩 와이어는 축소된 보호가스 환경을 이용할 때 볼/ 웨지 공정에서의 본딩에 탁월합니다. 웨지/ 웨지 본딩 공장에서 가공처리(processing) 역시 가능합니다.
최고의 솔루션을 위해 다년간의 경험을 가진 헤레우스의 전문가들이 기술적인 전문지식과 애플리케이션에 관한 노하우로 고객을 지원합니다. 그들은 특히 애플리케이션의 품질 평가 및 복잡한 이슈 해결에 도움을 제공합니다. 헤레우스의 애플리케이션 및 기술 센터에서 애플리케이션을 직접 테스트 할 수 있습니다. 헤레우스와 함께 귀하의 개발 프로세스를 가속화 하십시오.
