애플리케이션 개발 과정에서 어려움은, 크기는 더욱 작아지지만, 더 많은 전력을 발휘하는 제품을 만들어야 하는 것에 있습니다. 헤레우스는 직경 0.6 mils / 15 마이크론 정도의 골드 본딩 와이어를 제작해 이러한 어려움을 해결할 수 있도록 합니다.
헤레우스는 4N 99.99 / 3N 99.9 / 2N 99.0 등 다양한 종류의 골드 본딩 와이어를 볼(Ball), 웨지(Wedge) 및 스터드(Stud) 형태로 제공 가능합니다. 모든 와이어는 고객의 요구에 따라 맞춤형으로 제작할 수 있습니다.
최고의 솔루션을 위해 다년간의 경험을 가진 헤레우스의 전문가들이 기술적인 전문지식과 애플리케이션에 관한 노하우로 고객을 지원합니다. 그들은 특히 애플리케이션의 품질 평가 및 복잡한 이슈 해결에 도움을 제공합니다. 헤레우스의 애플리케이션 및 기술 센터에서 애플리케이션을 직접 테스트 할 수 있습니다. 헤레우스와 함께 귀하의 개발 프로세스를 가속화 하십시오.
또한, 헤레우스는 미래의 수요에 대비하기 위해 언제나 새로운 솔루션을 연구합니다.
헤레우스는 어떠한 제품이나 조건에도 맞출 수 있도록 4N 99.99 / 3N 99.9 / 2N 99.0 등 다양한 골드 본딩 와이어를 제공합니다. 모든 금 합금 본딩 와이어는 내부식성이며 동질의 화학적 조성과 안정적인 기계적 특성을 갖고 있습니다.
헤레우스와 비즈니스 파트너로 협력할 때의 이점:
골드 와이어의 적용 분야는 다양하며 산업 또는 일상 생활의 주요 분야에 적용될 수 있습니다:
가전제품 & 컴퓨터:
의료기기:
자동차:
항공우주 & 방위:
기타 운송:
통신:
에너지:
헤레우스는 고성능의 부품부터 많은 핀 수, 초 정밀 피치 장치까지 고객의 애플리케이션에 맞추기 위해 폭넓은 골드 본딩 와이어 옵션을 제공합니다.
헤레우스 볼 본딩 골드 와이어의 3가지 대분류 안에서, 어떤 볼 본딩 애플리케이션이라도 그에 맞는 와이어를 찾을 수 있습니다. 와이어를 선택할 때는 기계적인 강도와 루핑(Looping) 특성(고저 루프)를 고려합니다.
헤레우스는 특히 플립 칩(Flip-Chip) 및 칩-투-칩(Chip-to-Chip) 애플리케이션에서 사용하는 웨이퍼의 첨단 스터드 범핑과 기타 소재를 위해 골드 와이어 제품을 개발했습니다.
헤레우스 골드 스터드 범핑 와이어는 표준 스터드 범프, 주조된 범프, 그리고 적층 범프를 포함하여 모든 형태의 범핑 애플리케이션에 적용할 수 있습니다. 2N 또는 4N 구성으로 제공되는 골드 스터드 범핑 와이어는 일관된 범프 높이와 장기간의 본드 안정성을 제공합니다.
헤레우스의 웨지 본딩 골드 와이어는 테일(Tail) 및 루프(Loop) 일관성을 위해 최적화 되어 있으며 고주파 및 광전자 애플리케이션을 위해 뛰어난 접합성을 제공합니다.
헤레우스 웨지 본딩 와이어는 고주파 애플리케이션에서 일관성 있는 임피던스를 위해 루프가 낮고 일정하도록 고안되었습니다.
이들은 기판 금속화뿐만이 아니라 다양한 범위의 반도체 소재 및 접촉 금속화에 대해 뛰어난 접합성을 제공합니다.
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