사전 솔딩된 DCB +알루미나 기판

사전 부착 시스템은 공정을 단순화하고 투자를 줄여주며 생산 수율을 향상시키고 생산 위험을감소시킵니다. 헤레우스의 새로운 사전 솔딩된 DCB + 맞춤형 소재 시스템은 다이 부착 제조 공정 동안 시간과 돈을 절약하면서도 이러한 목표들을 달성할 수 있습니다.

전자 시장에서 공정의 단순화는 낮은 원가 및 최소화된 위험성과 더 높은 수율을 위해 매우 중요합니다. 이러한 핵심 목표를 지원하기 위해 헤레우스는 다이 부착을 위해 사전 솔딩된 DCB + 알루미나 기판을 제공합니다.

이 새로운 소재 시스템은 헤레우스의 프리미엄 금속 세라믹 기판에 이미 솔딩된 무 플럭스 솔더 패드를 결합시킵니다. 이는 솔더 페이스트 인쇄와 플럭스 잔여물 세척이 필요 없기 때문에 다이 솔더링 공정을 상당히 간소화시킵니다. 또한 솔더 소재는 단순한 금속 합금이며 어떠한 용제도 함유하고 있지 않기 때문에 솔더가 튀는 현상(Splattering)을 피할 수 있습니다.

특수 솔더 패드는 정확히 올바른 곳에 위치하며 모듈 디자인에 맞는 다양한 형태와 양이 있습니다. 솔더 패드에 놓여진 고정 점은 한번 위치된 다음에 다이가 움직이지 않도록 보장합니다. 리플로우 후엔, 고정 소재는 어떤 잔여물도 남기지 않고 증발합니다.

헤레우스의 고도로 훈련된 현장 서비스 엔지니어들은 실제 다이 부착 공정에서 사전 솔딩된 DCB+를 효과적으로 사용하기 위해 고객과 긴밀하게 협업합니다. 헤레우스의 애플리케이션 센터에서 헤레우스는 레이아웃부터 시작하여 프로토타이핑과 시험을 거쳐 품질 보증까지의 과정을 지원합니다. 헤레우스는 고객의 요구 사항을 이해할 수 있습니다. 헤레우스와 함께 일하십시오.

헤레우스가 제공하는 혜택:

더 빠르고 더 효율적인 비용 절감 생산 공정:

  • 솔더 인쇄와 세척 단계가 필요 없기 때문에 50% 감소한 다이 솔더링 공정 단계
  • 장비와 세척 재료에서 감소한 투자는 생산 원가 절감으로 이어짐
  • 세척 공정 도중 스플래터와 손상에 의한 불량 감소로 수율 향상
  • 솔더 잔여물에 의한 오염 감소로 리플로우 오븐 유지관리 비용 절감

헤레우스와 일하는데 따른 여러분의 혜택:

  • 고객의 애플리케이션과 요구 사항에 꼭 맞는 맞춤형 솔루션 제공
  • 최고의 성능 및 신뢰도를 자랑하는 시스템에 소재에 대한 헤레우스의 전문 지식으로 제품의 빠른 시장 출시
  • 높은 혁신 능력
  • 헤레우스의 애플리케이션 센터에서 가능한 테스트는 다음과 같습니다:
    • 완벽한 모듈 조립 수행
    • 전자 모듈의 프로토타입 제작
    • 고객이 하는 것과 동일하게 모듈 테스트 시행

산업용 전력전자 제품:

헤레우스의 DCB+ 기판은 전기 모터 구동, 예를 들어, 공작 기계, 크레인, 섬유 가공 장비, 자동화 장비 등 MOSFETs 또는 IGBT 반도체 요소와 다이오드를 사용하는 전력 전자 모듈(예: 전류 인버터)용으로 사용하는 것을 권장합니다.

  • 펌프
  • 용접기
  • 산업용 전지차량(예: 지게차용 구동렬)
  • 유도 가열
  • 산업용 구동(예: 에스컬레이터, 컨베이어 벨트, 엘리베이터, 로봇, 그리고 서보 구동)
  • 데이터 센터, 병원 등에 대한 무정전 전원 장치
  • 천연자원용 굴착(예: 오일 및 가스)
  • 에너지 기술(예: 태양광, 풍력 터빈, 그리고 에너지 분포)
  • 백색 가전제품(예: 에어컨, 세탁기, 냉장고, 그리고 온수 펌프)

자동차 및 견인:

전력 전자 애플리케이션용 고성능 회로 캐리어로써 적용 가능:

  • 파워 스티어링, 시작-정지 시스템, 공조, 컴프레서, 워터 펌프, 오일 펌프, 브레이크 등
  • 하이브리드 도는 전기 구동렬용 컨버터
  • 배터리 충전기
  • 유도 충전 시스템
  • DC-DC 컨버터
  • 기관차, 지하철, 전차 및 케이블카, 등과 같은 레일 차량

통신:

  • 통신 센터에 대한 무정전 시스템(UPS)(예: RF 증폭 시스템)

추가적으로 적용 가능한 산업:

의료 기술(MRT, CRT), 우주 항공, 레이더 시스템, 건설 중장비와 같이 DCB가 이미 적용된 다수의 산업이 있으며, 농업용 차량과 항공기 산업에서 추가적으로 적용할 수 있기를 기대합니다.

알루미나 DCB 기판

  • 알루미나 세라믹 Al2O3 (96%)
    두께: 0.25 mm / 0.32 mm / 0.38 mm / 0.63 mm
  • 직접 구리 본딩 Cu-OFE
    두께: 0.2 mm/0.25 mm/0.3 mm/0.4 mm
  • 단일 유닛 또는 마스터 카드 사이즈 7 ″ x 5 ″ (사용 가능한 분야)
  • 표면 마감: 순 Cu (이외의 경우 논의 필요)
  • No visible splatter

이곳에서 추가적인 기술 세부 사항을 찾아 보시기 바랍니다.


솔더 패드

  • 합금: SnAg3.5, SAC 305, 기타 합금은 논의 필요
  • 사이즈: 고객의 요구에 따라 제작 가능합니다
  • 두께: 고객 요구에 따라 제작 가능, 일반적으로 다이 부착 후 ≤ 60 μm

다양한 솔더 소재 두께 및 면적을 기판 위에 놓을 수 있습니다


고정점 (Fixation dot)

어떤 잔여물도 남기지 않고 증발합니다(오건 분광법 및 본딩 와이어 인발 & 전단 시험으로 확인)


다이

  • 금속화: 솔더링 가능한 기능성 표면: 예, Ag 또는 Au
  • 사이즈: 고객 요구에 따라 제작 가능합니다


다이 솔더링

  • 공정: 활성 분위기에서의 리플로우(예: 포름산 CH202). 헤레우스는 르플로우 오븐 프로파일링과 같은 공정 조건의 설계를 도와줄 수 있습니다.
  • 총 보이드율: 젖은 면적의 ≤ 5 %
  • 최대 보이드 크기: 젖은 면적의 ≤ 0.5 %
  • 스플레터: 없음
  • 잔여물 세척: 불필요
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