전자 시장에서 공정의 단순화는 낮은 원가 및 최소화된 위험성과 더 높은 수율을 위해 매우 중요합니다. 이러한 핵심 목표를 지원하기 위해 헤레우스는 다이 부착을 위해 사전 솔딩된 Condura®+ 알루미나 기판을 제공합니다.
이 새로운 소재 시스템은 헤레우스의 프리미엄 금속 세라믹 기판에 이미 솔딩된 무 플럭스 솔더 패드를 결합시킵니다. 이는 솔더 페이스트 인쇄와 플럭스 잔여물 세척이 필요 없기 때문에 다이 솔더링 공정을 상당히 간소화시킵니다. 또한 솔더 소재는 단순한 금속 합금이며 어떠한 용제도 함유하고 있지 않기 때문에 솔더가 튀는 현상(Splattering)을 피할 수 있습니다.
특수 솔더 패드는 정확히 올바른 곳에 위치하며 모듈 디자인에 맞는 다양한 형태와 양이 있습니다. 솔더 패드에 놓여진 고정 점은 한번 위치된 다음에 다이가 움직이지 않도록 보장합니다. 리플로우 후엔, 고정 소재는 어떤 잔여물도 남기지 않고 증발합니다.
헤레우스의 고도로 훈련된 현장 서비스 엔지니어들은 실제 다이 부착 공정에서 사전 솔딩된 Condura®+를 효과적으로 사용하기 위해 고객과 긴밀하게 협업합니다. 헤레우스의 애플리케이션 센터에서 헤레우스는 레이아웃부터 시작하여 프로토타이핑과 시험을 거쳐 품질 보증까지의 과정을 지원합니다. 헤레우스는 고객의 요구 사항을 이해할 수 있습니다. 헤레우스와 함께 일하십시오.