파워 세트 1.0

급변하는 경쟁 시장에서 제품의 짧은 출시 시간은 매우 중요한 이점으로 작용할 수 있습니다. 헤레우스 파워 세트 1.0으로 상당한 개발 시간을 절약할 수 있으며 공정 최적화로 더 높은 수율을 달성할 수 있습니다.

전자 장치는 점점 더 복잡해지고 있으며 수많은 소재로 구성됩니다. 각각의 소재는 특별한 취급과 공정 노하우를 필요로 합니다. 게다가, 모듈 차원에서 서로 다른 소재들의 조합은 더 큰 도전 과제입니다. 헤레우스는 전력 전자용으로 한 곳에서 찾아볼 수 있는(one stop shop) 솔루션을 개발했습니다. 단일 소재만을 제공하는 것이 아니라 헤레우스 파워 세트 1.0 – 전력 전자 패키지를 위한 소재 솔루션-을 제공합니다.

이는 다음으로 구성되어 있습니다:

  • 알루미늄 본딩 와이어
  • 주석-은 무연 다이 부착 솔더 페이스트
  • 직접 구리 본딩(DCB) 알루미나 세라믹
  • 선택적인 AlSi 및 NiSn 부분을 갖는 단자

헤레우스는 소재 애플리케이션, 취급 및 시험 분야에서 폭넓은 전문 지식을 갖고 있으며 소재들을 서로에게 완벽하게 맞출 수 있습니다. 헤레우스의 애플리케이션 센터에서는 소재끼리의 조합을 시험하고 있으며 고객이 하는 것과 같이 동일하게 모듈 차원에서 테스트합니다. 따라서 헤레우스는 최대의 시스템 성능과 신뢰도를 달성하기 위해 소재들 사이의 인터페이스를 최적화할 수 있습니다.

파워 세트 1.0은 개발 시간을 상당히 줄여주며 최적화된 공정 덕분에 수율을 향상시킵니다:

  • 완벽히 맞추어진 소재 세트의 조합
  • 줄어들 복잡성으로 더 짧아진 고객의 제품 개발 시간
  • 원스톱 솔루션
  • 공정 최적화로 더 높은 수율
  • 사전 조립된 조합은 요청에 따라 가능

협력사로서의 헤레우스가 주는 혜택:

  • 고객의 애플리케이션과 요구 사항에 꼭 맞는 맞춤형 솔루션 제공
  • 최고의 성능 및 신뢰도를 자랑하는 시스템에 소재에 대한 헤레우스의 전문 지식으로 제품의 빠른 시장 출시
  • 높은 혁신 능력
  • 헤레우스의 애플리케이션 센터에서 가능한 테스트는 다음과 같습니다:
    • 완벽한 모듈 조립 수행
    • 전자 모듈의 프로토타입 제작
    • 고객이 하는 것과 동일하게 모듈 테스트 시행

파워 세트 1.0은 산업용 전력전자 제품을 위해 설계되었습니다:

  • 전기 구동
  • 인덕턴스 히터
  • 용접기

본 파워 세트는 아래와 같이 구성할 수 있습니다:

Al-H11 300 μm: 표준 알루미늄 본딩 와이어(매우 부드러움)

  • 고순도 알루미늄 – 균질하게 도핑된 첨가제 추가
  • 극도로 부드러운 성능 – 칩 본딩, 뛰어난 부드러운 본딩 특성

F 823 SA35 89-M 30: 주석- 은 무연 다이 부착 솔더 페이스트

  • 플럭스 잔여물의 매우 높은 표면 절연 저항
  • 컨벡션 및 진공 오븐에서의 리플로우에 적합
  • 탁월한 프린트 대 프린트 일관성
  • 최소 8시간의 점착 및 작업 시간

CuSn6 0.6 - 0.8: 선택적인 AlSi 및 NiSn 부분을 갖는 단자

  • 내부: AlSi – 극히 넓은 본딩 공정 범위
  • 외부: NiSn – 높은 내식성
  • 맞춤형 디자인

Al2O3 (96 %) DCB: 직접 구리 본딩(DCB) 알루미나 세라믹

  • 두께 0.32 mm의 알루미나 세라믹(Al2O3 (96 %)
  • 두께 0.3mm의 DCB Cu-OFE
  • 단일 유닛 또는 마스터 카드 사이즈 7 " x 5 " (사용 가능한 면적)
  • 표면 마감: 맨 Cu, Ni, Ni/Au
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