Condura®.classic - DCB-Al2O3 기판

직접 구리 접합 기판 (DCB, 또한 DBC -구리 직접 접합-으로도 알려진)은 산업, 가전제품 및 자동차 응용 분야에서 전력 전자 모듈용으로 오랜 기간을 걸쳐 검증된 표준입니다.

DCB - Direct Copper Bonding

DCB는 절연층의 역할을 하는 Al2O3(산화 알루미늄)세라믹 기판, 그리고 고온에서 전기 전도를 보장하기 위해 구리로 표면이 처리되어 있습니다. 최적의 신뢰성과 성능을 위해 모듈은 방열판(heat sink)에 대한 방열 및 열 순환과 전력 순환 내구성에 우수한 특성을 가지고 있어야 합니다.

헤레우스 Condura®.classic 기판은 뛰어난 성능 및 비용 효율비를 갖고 있습니다. 높은 열 용량은 물론이고 Al2O3 (24 W/mK)의 훌륭한 열 전도율을 자랑하는 Condura®.classic은 전력 전자 분야에서 대체 불가한 제품입니다. 두꺼운 동박(copper Foil)은 뛰어난 전기 및 열 전도율을 보장하며 납땜 및 와이어 본딩 공정을 위한 탁월한 베이스 역할을 합니다.

헤레우스는 기판, 기능성 표면, 칩 부착, 그리고 조립과 포장 기법에 사용되는 모든 소재들 간의 완벽한 조화를 보장합니다. 귀하의 도전 과제에 대한 최상의 솔루션을 위해 헤레우스와 함께하십시오.

산화 알루미늄 세라믹 기반의 Condura®.classic 기판은 탁월한 성능/ 비용 효율비를 갖고 있습니다. 두꺼운 동박 (copper Foil)은 뛰어난 전기 및 열 전도율을 보장하며, 납땜 및 와이어 본딩 공정을 위한 탁월한 베이스 역할을 합니다.

Condura®.classic 장점

  • 낮은 잉크 비용과 높은 수준의 품질 일관성
  • 금속 또는 세라믹 입자와의 낮은 오염
  • 신속한 인도 - 새로운 DCB 레이아웃의 경우, 유럽 내 국가는 주문 접수 후 5일 내 도면 설명과 함께 제공, 유럽 외의 지역의 경우 15일 내 전달 가능

헤레우스와 일하는 것의 장점

  • 귀사의 요구와 애플리케이션을 고려한 맞춤형 솔루션 제공
  • 최적화된 전문가를 통한 빠른 제품 출시
  • 당사의 사내 애플리케이션 센터에서의 모든 적용 케이스를 시험할 수 있는 능력 보유
  • 높은 혁신 능력

산업용 전력 전자:

당사의 Condura®.classic 기판은 산업 부문에서 광범위한 애플리케이션 분야를 위한 MOSFETs 또는 IGBT 반도체 소자와 다이오드를 사용하는 전력 전자 모듈 (예: 전류 인버터), 그리고 툴링 머신, 크레인, 섬유 가공 장비, 자동화 장비 등의 전기 모터 드라이브에 사용할 수 있습니다.

  • 펌프
  • 용접기
  • 산업용 전기 차량 (예: 지게차용 파워 드라이브)
  • 유도 가열
  • 산업용 드라이브 (예: 에스컬레이터, 컨베이어 벨트, 엘리베이터, 로봇, 그리고 서보 드라이브)
  • 데이터 센터, 병원 등에 대한 무정전 전원 공급
  • 에너지 기술 (예: 광전, 풍력 터빈, 그리고 에너지 분배)
  • 백색 가전제품 (예: 에어컨, 세탁기, 냉장고, 그리고 온수 펌프)

자동차 및 견인

전력 전자 애플리케이션용 고성능 회로 캐리어:

  • 동력조향장치, 전원 시스템, 에어컨 컴프레서, 물 펌프, 오일 펌프, 브레이크 등
  • 하이브리드 또는 전기 파워 트레인용 컨버터
  • 배터리 충전기
  • 유도 충전 시스템
  • DC-DC 컨버터
  • 기관차, 지하철 열차, 전차 또는 케이블카 등과 같은 레일 차량

통신:

  • 통신 센터(예: RF 증폭 시스템)에 대한 무정전 전원 공급(UPS)

적용 가능한 추가 분야:

의료 기술(MRT, CRT), 항공우주 산업, 레이더 시스템, 중 건설 기계 등과 같이 DCB를 적용하고 있는 사례가 다수 있으며, 향후 농업용 차량과 항공기 분야에도 적용할 수 있을 것으로 보입니다.

소재의 조합:

헤레우스는 아래와 같은 표준 소재 조합을 제공합니다::

  • Cu / Al2O3 / Cu: 0.3 / 0.38 / 0.3 mm
  • Cu / Al2O3 / Cu: 0.3 / 0.63 / 0.3 mm

기타의 조합은 요청에 따라 가능합니다::

  • 알루미나 세라믹 Al2O3 (96%) 두께: 0.25 mm / 0.32 mm / 0.38 mm / 0.63 mm
  • 구리-OFE 두께: 0.2 mm / 0.25 mm / 0.3 mm / 0.4 mm
  • 단일 유닛 또는 마스터 카드 사이즈 7 ″ x 5 ″ (가용 면적)
  • 표면 마감: 기저 Cu, Ni, Ni/Au (기타는 계획되어 있음)

표면 특성:

헤레우스는 남땜, 소결, 와이어 또는 리본 본딩을 위한 표면 또는 공정 파라미터의 최적화 (표준 형태 또는 귀하와 공동으로 개발하는 형태 모두로)에 관련한 귀하의 모든 요구 사항에 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있습니다.

표면 도금용 기술 데이터:

도금 공정 도금의 두께 [μm]
무전해 Ni 3 - 7 (8 % ±2 % P)
무전해 Ni/Au Ni 3 - 7 (8 % ±2 % P)
Au Au 등급 1: 0.01 - 0.05
Au Au 등급 2: 0.03 - 0.13

기술적인 추가 세부 사항은 개발제품 안내문 (DPIS)에서 확인할 수 있습니다.

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