DCB는 절연층의 역할을 하는 Al2O3(산화 알루미늄)세라믹 기판, 그리고 고온에서 전기 전도를 보장하기 위해 구리로 표면이 처리되어 있습니다. 최적의 신뢰성과 성능을 위해 모듈은 방열판(heat sink)에 대한 방열 및 열 순환과 전력 순환 내구성에 우수한 특성을 가지고 있어야 합니다.
헤레우스 Condura®.classic 기판은 뛰어난 성능 및 비용 효율비를 갖고 있습니다. 높은 열 용량은 물론이고 Al2O3 (24 W/mK)의 훌륭한 열 전도율을 자랑하는 Condura®.classic은 전력 전자 분야에서 대체 불가한 제품입니다. 두꺼운 동박(copper Foil)은 뛰어난 전기 및 열 전도율을 보장하며 납땜 및 와이어 본딩 공정을 위한 탁월한 베이스 역할을 합니다.
헤레우스는 기판, 기능성 표면, 칩 부착, 그리고 조립과 포장 기법에 사용되는 모든 소재들 간의 완벽한 조화를 보장합니다. 귀하의 도전 과제에 대한 최상의 솔루션을 위해 헤레우스와 함께하십시오.