Condura®.extra - 지르코니아 함량이 높은 DCB-Al2O3 기판

Condura®.extra는 더 높은 기계적 성능을 위한 제품입니다. ZTA DCB는 열 전도율은 Al2O3 DCB와 대등한 반면 더 높은 굽힘 강도를 자랑합니다.

DCB - Direct Copper Bonding

전력 전자 모듈은 절연층의 역할을 하는 Al2O3 또는 ZTA (지르코니아 함량이 높은 알루미나), 그리고 고온에서 전기 전도를 보장하기 위해 구리로 된 접합 부품을 사용합니다.

Condura®.extra (지르코니아 함량이 높은 DCB-Al2O3 기판)는 향상된 기계적 견고함과 높은 신뢰도를 위한제품입니다. Condura®.extra는 산화 알루미늄 소재를 기반으로 하며 ZrO2의 30%까지가 세라믹 매트릭스에 저장되어 있습니다. 굽힘 강도의 경우 산화 알루미늄 세라믹이 약 400 Mpa인 반면, 이 제품은 500 Mpa 이상입니다.

다년간의 경험을 가진 전문가로써 헤레우스는 개발 단계부터 지원 가능하고, 이를 통해 귀하는 시간과 돈을 절약할 수 있습니다.

Condura®.extra 기판은 탁월한 성능 및 비용 효율비를 갖고 있습니다.

Condura®.extra의 장점:

  • 낮은 잉크 비용과 높은 수준의 품질 일관성
  • 금속 또는 세라믹 입자와의 낮은 오염
  • 신속한 인도 - 새로운 DCB 레이아웃의 경우, 유럽 내 국가는 주문 접수 후 5일 내 도면 설명과 함께 제공, 유럽 외의 지역의 경우 15일 내 전달 가능

헤레우스와 일하는 것의 장점:

  • 귀사의 요구와 애플리케이션을 고려한 맞춤형 솔루션 제공
  • 최적화된 전문가를 통한 빠른 제품 출시
  • 당사의 사내 애플리케이션 센터에서의 모든 적용 케이스를 시험할 수 있는 능력 보유
  • 높은 혁신 능력

산업용 전력 전자:

당사의 Condura®.extra 기판은 산업 부문에서 광범위한 애플리케이션 분야를 위한 MOSFETs 또는 IGBT 반도체 소자와 다이오드를 사용하는 전력 전자 모듈 (예: 전류 인버터), 툴링 머신, 크레인, 섬유 가공 장비, 자동화 장비 등의 전기 모터 드라이브에 사용할 수 있습니다.

  • 펌프
  • 용접기
  • 산업용 전기 차량 (예: 지게차용 파워 드라이브)
  • 유도 가열
  • 산업용 드라이브 (예: 에스컬레이터, 컨베이어 벨트, 엘리베이터, 로봇, 그리고 서보 드라이브)
  • 데이터 센터, 병원 등에 대한 무정전 전원 공급
  • 에너지 기술 (예: 광전, 풍력 터빈, 그리고 에너지 분배)
  • 백색 가전제품 (예: 에어컨, 세탁기, 냉장고, 그리고 온수 펌프)

자동차 및 견인:

전력 전자 애플리케이션용 고성능 회로 캐리어:

  • 동력조향장치, 시작-정지 시스템, 에어컨 컴프레서, 물 펌프, 오일 펌프, 브레이크 등
  • 하이브리드 또는 전기 파워 트레인용 컨버터
  • 배터리 충전기
  • 유도 충전 시스템
  • DC-DC 컨버터
  • 기관차, 지하철 열차, 전차 또는 케이블카 등과 같은 레일 차량

통신:

  • 통신 센터 (예: RF 증폭 시스템)에 대한 무정전 전원 공급 (UPS)

추가 시장:

의료 기술 (MRT, CRT), 항공우주 산업, 레이더 시스템, 중 건설 기계 등과 같이 DCB를 적용하고 있는 사례가 다수 있으며, 향후 농업용 차량과 항공기 분야에도 적용할 수 있을 것으로 보입니다.

소재의 조합:

헤레우스는 아래와 같은 표준 소재 조합을 제공합니다:

  • Cu / Al2O3 / Cu: 0.3 / 0.38 / 0.3 mm
  • Cu / Al2O3 / Cu: 0.3 / 0.63 / 0.3 mm

기타의 조합은 요청에 따라 가능합니다:

  • 알루미나 세라믹 Al2O3 (96%) 두께: 0.25 mm / 0.32 mm / 0.38 mm / 0.63 mm
  • 구리-OFE 두께: 0.2 mm / 0.25 mm / 0.3 mm / 0.4 mm
  • 단일 유닛 또는 마스터 카드 사이즈 7 ″ x 5 ″ (가용 면적)
  • 표면 마감: 나동, Ni, Ni/Au (기타는 계획되어 있음)

표면 특성:

헤레우스는 남땜, 소결, 와이어 또는 리본 본딩을 위한 표면 또는 공정 파라미터의 최적화 (표준 형태 또는 귀하와 공동으로 개발하는 형태 모두로)에 관련한 귀하의 모든 요구 사항에 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있습니다.

표면 도금용 기술 데이터:

도금 공정 도금의 두께 [μm]
무전해 Ni 3 - 7 (8 % ±2 % P)
무전해 Ni/Au Ni 3 - 7 (8 % ±2 % P)
Au Au 등급 1: 0.01 - 0.05
Au Au 등급 2: 0.03 - 0.13

기술적인 추가 세부 사항은 개발제품 안내문 (DPIS)에서확인할 수 있습니다.

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