Condura®+

전력 전자 모듈 생산에서 귀하의 성공을 극대화하기 위해 21가지의 옵션 중 선택하십시오.

원하시는 PLUS 기능을 선택하십시오

원하시는 PLUS 기능을 선택하십시오
  • 세라믹 두께: 세라믹 타입에 따라 다양한 두께의 세라믹을 제공합니다.
  • 맞춤형 휨: 방향과 진폭에서 튜닝 된 휨을 가진 마스터 카드
  • 구리 두께: 세라믹 타입에 따라 다양한 두께의 구리를 제공합니다.
  • 표면 마감:
    • Cu
    • Ni
    • NiAu
    • Ag
    • 브러싱
  • 절단용 레이저 스크라이빙: 혁신적인 레이저 공정으로 소재 잔여물을 제거합니다.
  • 맞춤형 딤플 : Condura®.classic and Condura®.extra안의 응력 해소
  • 연삭가공: 최적의 본딩을 위해 기계적 표면 처리

원하는 옵션 PLUS를 선택하십시오

원하는 옵션 PLUS를 선택하십시오
  • 레이저 절단을 통한 버 없는(Burr-Free) 구멍: 버 없는 구멍을 위한 혁신적인 레이저 절단 공정
  • 추적 가능한 데이터 매트릭스 코드
  • 자동 광학 검사 (AOI): 높은 수준의 품질 보증 절차를 수행합니다.
  • 초음파 탐상 시험: 구리와 세라믹 사이 접점의 비파괴 제어
  • 맞춤형 포장

원하시는 처리 과정 PLUS를 선택하십시오

원하시는 처리 과정 PLUS를 선택하십시오
  • 사전에 땜질된 솔더
    • 더 이상 솔더 페이스트 인쇄 및 플럭스 세척은 필요하지 않습니다
    • 사전에 도포된 소재 시스템을 통하여 책임을 집니다
    • 수율 손실을 줄여줍니다
    • 공정 단순화
    • 솔더 중단 없음 (딤플 또는 솔더 마스크)

더 알아보기: 사전 땜질된 솔더를 적용한 Condura®+ 알루미나 기판

  • Ag 소결되어진 기판
    • 더 이상 소결 페이스트 인쇄 및 건조가 필요하지 않습니다
    • 사전에 도포된 소재 시스템을 통하여 책임을 집니다
    • 수율 손실을 줄여줍니다
    • 공정 단순화
    • 원가 절감

원하시는 서비스 PLUS를 선택하십시오

원하시는 서비스 PLUS를 선택하십시오
  • 어울리는 소재: 어울리는 연결 소재를 선택하십시오
  • 디자인: 전도층, 다이 및 부품 배치의 레이아웃
  • 열 시뮬레이션: 과열점(Hot Spot) 예측을 위한 온도 분포 시뮬레이션
  • 프로토타입 제작:
    • 모듈 프로토타입 제작 및 금속 세라믹 기판 조립
    • 금속 세라믹 기판 검증을 위한 기능성 프로토타이핑
  • 유효전력 사이클링: 전력 모듈 또는 조립된 금속 세라믹 기판의 시험
  • 시험: 가공전의 금속 세라믹 기판 또는 조립된 금속 세라믹 기판에 대한 시험
  • 분석:
    • 고장 분석
    • 기능성 표면의 분석

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