Condura®.prime - 활성 금속 납땝(AMB) Si3N4 기판

AMB-Si3N4 기판의 탁월한 기계적 특성과 높은 열 전도율을 자랑하는 Condura®.prime을 신뢰도 높은 전력 전자 모듈을 위한 최적의 소재입니다.

Condura®.prime
Substrate layout by courtesy of Fraunhofer IISB

높은 전력을 요구하는 애플리케이션과 증가하는 고객의 기대는 금속 세라믹 기판의 신뢰도, 열 성능 및 수명에 압박을 주고 있습니다. 전자 부품에서의 열 및 기계적 피로에 의한 결함은 일차적으로 연속적인 On/Off 사이클링에 의해 발생합니다. 신뢰도를 극대화하기 위해 엔지니어들은 소재 성능 및 특성의 최적 조합을 찾아 내야만 합니다.

질화 규소(Si3N4)는 탁월한 기계적 특성(높은 굽힘 강도 및 높은 파괴인성)과 높은 열 전도율(> 80 W/m∙K)을 제공합니다. Si3N4의 뛰어난 기계적 견고성은 두꺼운 구리층(800 µm까지)과의 납땜이 가능하게 함으로써 최대 부하를 소멸시키기 위한 열 용량을 추가로 제공합니다. 따라서 특정 애플리케이션의 경우 지판(Base Plate)이 더 이상 필요하지 않습니다.

AMB-Si3N4 기판은 최고의 기계적 견고성과 탁월한 열 방산 특성을 결합시켜 매우 높은 전력 밀도를 나타냅니다. 최적의 성능과 신뢰도는 은 소결, 다이 톱 시스템 (DTS®), 그리고 Cu 접합 기술을 사용하여 달성할 수 있습니다. 이 조합은 또한 와이드 밴드갭 (WBG) 반도체 (SiC, GaN)의 잠재력을 충분히 활용할 수 있도록 합니다.

헤레우스는 귀하의 요구 사항에 부합하기 위해 헤레우스의 광법위한 제품 포트폴리오로부터 최적의 소재 조합을 찾아냅니다.

Condura®.prime은 다른 금속 세라믹 기판보다 훨씬 다양한 혜택을 제공합니다.

Condura®.prime의 장점

  • 탁월한 신뢰성으로 인해 늘어난 제품 수명
  • 향상된 전력 밀도
  • 낮은 열 저항 (Condura®.classic 대비)
  • 입증된 기계적 견고성
  • 향상된 열 방산 능력

헤레우스와 일하는 것의 장점:

  • 귀사의 요구와 애플리케이션을 고려한 맞춤형 솔루션 제공
  • 최적화된 전문가를 통한 빠른 제품 출시
  • 당사의 사내 애플리케이션 센터에서의 모든 적용 케이스를 시험할 수 있는 능력 보유
  • 높은 혁신 능력

헤레우스의 Condura®.prime은 전력 전자 모듈 (예: 전류 인버터)을 위한 이상적인 기판입니다. 최고의 기계적 견고성과 탁월한 열 전도율을 가진 이 기판은 자동차, 에너지 및 견인을 위한 최적의 선택입니다.

  • 동력조향장치, 시작-정지 시스템, 에어컨 컴프레서, 물 펌프, 오일 펌프, 브레이크 등과 같은 그룹
  • 하이브리드 또는 전기 파워 트레인용 컨버터
  • 배터리 충전기
  • 유도 충전 시스템
  • DC-DC 컨버터
  • 기관차, 지하철 열차, 전차 또는 케이블카 등과 같은 레일 차량

AMB-Si3N4 기판의 실상

  • 질화 규소 세라믹 TSN-90
    두께: 0.25 mm / 0.32 mm / 0.635 mm
  • 활성 금속 브레이징 Cu-OFE
    두께: 0.10mm / 0.15mm / 0.20mm / 0.25mm / 0.30mm / 0.40mm / 0.50mm / 0.60mm / 0.80mm / 1.00mm
  • 단일 유닛 또는 마스터 카드 사이즈 7 ″ x 5 ″ (가용 면적)
  • 표면 마감: 은 소결에 최적화 된 Ag, 나동 (기타는 계획되어 있음)

기술적인 추가 세부 사항은 개발제품 안내문 (DPIS)에서확인할 수 있습니다.

to top