직접 구리 본딩 – DCB 및 DCB+

직접 구리 본딩 기판(DCB, DBC로도 알려짐)은 고 전력 애플리케이션(고 전류/ 고전압)에 적합하지만 그 만큼 많은 양의 열을 발산합니다. 점점 더 작아지는 칩 사이즈가 이러한 고전력을 처리할 수 있는 능력을 가지게 하는 것이 주요한 과제입니다. 15가지의 솔루션을 탑재한 새로운 DCB+는 전력 전자 모듈 생산의 유연성을 극대화합니다.

DCB는 절연 층의 역할을 하는 Al2O3 또는 ZTA와 같은 세라믹 기판, 그리고 고온에서 전도성을 보장하기 위한 구리 연결로 구성되어 있습니다. 최적의 신뢰도와 성능을 위해 모듈은 히트 싱크에 대한 방열과 열 순환 및 전력 순환에 대한 내구성과 관련하여 뛰어난 특성을 입증해야만 합니다.

헤레우스의 프리미엄 알루미나 DCB 기판은 뛰어난 성능/ 비용 효율비를 갖고 있습니다. 두꺼운 구리 포일은 극히 양호한 전기 및 열 전도율을 제공하며 솔더링과 와이어 본딩 공정을 위해 뛰어난 베이스를 형성합니다. 또한, 헤레우스는 기판을 기능화하고, 공정을 단순화하하며 생산성을 향상시키고, 또한 제품 개발 주기를 개선할 수 있도록 DCB+에 특징과 서비스에 대한 광범위한 포트폴리오를 제공하고 있습니다. 결과를 극대화하기 위해 15가지의 옵션에서 귀하의 솔루션을 선택하시기 바랍니다.

헤레우스는 기판 사이의 완벽한 조화, 기능성 표면, 칩 부착과 조립 및 포장 기술에 사용된 모든 소재를 보장합니다. 오랜 경험을 가진 전문가로써 헤레우스는 개발 단계에서부터 지원합니다.

알루미늄 산화물 세라믹 기반 DCB 기판은 뛰어난 성능/ 비용 효율비를 갖고 있습니다. 두꺼운 구리 포일은 뛰어난 전기 및 열 전도율을 제공하며 솔더링과 와이어 본딩 공정을 위해 뛰어난 베이스를 형성합니다.

DCB의 이점:

  • 낮은 잉크 비율과 높은 수준의 품질 일관성
  • 금속 또는 세라믹 입자의 낮은 오염도
  • 기본 소재 조합을 위한 새로운 DCB 배치도의 신속한 제공 가능 – 유럽 내에서 도면의 설명과 주문 접수 후 5일, 유럽 외의 경우 15일 소요

DCB+의 이점:

  • 특정한 요구를 충족하기 위해 솔루션은 맞춤형으로 제공될 수 있습니다
  • 사전 시험된 솔루션
  • 솔더링, 소결, 와이어 또는 리본 본딩을 위해 표면 또는 공정 파라미터(표준 양식이거나 고객과 공동으로 개발한 양식에)의 최적화

헤레우스와 비즈니스 파트너로 협력할 때의 이점:

  • 고객의 애플리케이션과 요구 사항에 꼭 맞는 맞춤형 솔루션 제공
  • 전문 지식으로 제품의 빠른 시장 출시
  • 헤레우스의 애플리케이션 센터에서 모든 애플리케이션을 테스트할 수 있는 능력
  • 높은 혁신 능력

산업용 전력전자 제품:

헤레우스의 DCB+ 기판은 전기 모터 구동, 예를 들어, 공작 기계, 크레인, 섬유 가공 장비, 자동화 장비 등 MOSFETs 또는 IGBT 반도체 요소와 다이오드를 사용하는 전력 전자 모듈(예: 전류 인버터)용으로 사용하는 것을 권장합니다.

  • 펌프
  • 용접기
  • 산업용 전지차량(예: 지게차용 구동렬)
  • 유도 가열
  • 산업용 구동(예: 에스컬레이터, 컨베이어 벨트, 엘리베이터, 로봇, 그리고 서보 구동)
  • 데이터 센터, 병원 등에 끊기지 않는 전원 공급
  • 천연자원 굴착(예: 오일 및 가스)
  • 에너지 기술(예: 태양광, 풍력 터빈, 그리고 에너지 분포)
  • 백색 가전제품(예: 에어컨, 세탁기, 냉장고, 그리고 온수 펌프)

자동차 및 견인:

전력 전자 애플리케이션용 고성능 회로 캐리어로써 적용 가능:

  • 파워 스티어링, 시작-정지 시스템, 공조, 컴프레서, 워터 펌프, 오일 펌프, 브레이크 등
  • 하이브리드 도는 전기 구동렬용 컨버터
  • 배터리 충전기
  • 유도 충전 시스템
  • DC-DC 컨버터
  • 기관차, 지하철, 전차 및 케이블카, 등과 같은 레일 차량

통신:

  • 통신 센터에 대한 무정전 시스템(UPS)(예: RF 증폭 시스템)

추가적으로 적용 가능한 산업:

의료 기술(MRT, CRT), 우주 항공, 레이더 시스템, 건설 중장비와 같이 DCB가 이미 적용된 다수의 산업이 있으며, 농업용 차량과 항공기 산업에서 추가적으로 적용할 수 있기를 기대합니다.

소재의 조합:

헤레우스는 다음과 같은 표준 소재 조합을 제공합니다:

  • Cu / Al2O3 / Cu: 0.3 / 0.38 / 0.3 mm
  • Cu / Al2O3 / Cu: 0.3 / 0.63 / 0.3 mm

다른 조합은 요청에 따라 가능합니다:

  • 알루미나 세라믹 Al2O3 (96%) 두께: 0.25 mm / 0.32 mm / 0.38 mm / 0.63 mm
  • 구리-OFE 두께: 0.2 mm / 0.25 mm / 0.3 mm / 0.4 mm
  • 단일 유닛 또는 마스터 카드 사이즈 7 ″ x 5 ″ (사용 가능한 분야)
  • 표면 마감: 맨 Cu, Ni, Ni/Au (기타는 계획됨)

표면 특성:

헤레우스는 솔더링, 소결, 와이어 또는 리본 본딩을 위해 표면 또는 공정 파라미터(표준 양식이거나 고객과 공동으로 개발한 양식)의 최적화에 대한 고객의 요구를 충족할 수 있습니다.

표면 코팅에 대한 기술 관련 정보:

Coating process 코팅의 두께[μm]
Electroless Ni 3 - 7 (8 % ±2 % P)
Electroless Ni/Au Ni 3 - 7 (8 % ±2 % P)
Au Au 등급 1: 0.01 - 0.05
Au Au 등급 2: 0.03 - 0.13

더 자세한 기술 관련 정보는 기술 관련 데이터 시트에서 확인할 수 있습니다.

DCB+

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