DCB는 절연 층의 역할을 하는 Al2O3 또는 ZTA와 같은 세라믹 기판, 그리고 고온에서 전도성을 보장하기 위한 구리 연결로 구성되어 있습니다. 최적의 신뢰도와 성능을 위해 모듈은 히트 싱크에 대한 방열과 열 순환 및 전력 순환에 대한 내구성과 관련하여 뛰어난 특성을 입증해야만 합니다.
헤레우스의 프리미엄 알루미나 DCB 기판은 뛰어난 성능/ 비용 효율비를 갖고 있습니다. 두꺼운 구리 포일은 극히 양호한 전기 및 열 전도율을 제공하며 솔더링과 와이어 본딩 공정을 위해 뛰어난 베이스를 형성합니다. 또한, 헤레우스는 기판을 기능화하고, 공정을 단순화하하며 생산성을 향상시키고, 또한 제품 개발 주기를 개선할 수 있도록 DCB+에 특징과 서비스에 대한 광범위한 포트폴리오를 제공하고 있습니다. 결과를 극대화하기 위해 15가지의 옵션에서 귀하의 솔루션을 선택하시기 바랍니다.
헤레우스는 기판 사이의 완벽한 조화, 기능성 표면, 칩 부착과 조립 및 포장 기술에 사용된 모든 소재를 보장합니다. 오랜 경험을 가진 전문가로써 헤레우스는 개발 단계에서부터 지원합니다.