직접 구리 본딩 – DCB 및 DCB+

직접 구리 본딩 기판(DCB, DBC로도 알려짐)은 고 전력 애플리케이션(고 전류/ 고전압)에 적합하지만 그 만큼 많은 양의 열을 발산합니다. 점점 더 작아지는 칩 사이즈가 이러한 고전력을 처리할 수 있는 능력을 가지게 하는 것이 주요한 과제입니다. 15가지의 솔루션을 탑재한 새로운 DCB+는 전력 전자 모듈 생산의 유연성을 극대화합니다.

직접 구리 본딩 – DCB 및 DCB+

DCB는 절연 층의 역할을 하는 Al2O3 또는 ZTA와 같은 세라믹 기판, 그리고 고온에서 전도성을 보장하기 위한 구리 연결로 구성되어 있습니다. 최적의 신뢰도와 성능을 위해 모듈은 히트 싱크에 대한 방열과 열 순환 및 전력 순환에 대한 내구성과 관련하여 뛰어난 특성을 입증해야만 합니다.

헤레우스의 프리미엄 알루미나 DCB 기판은 뛰어난 성능/ 비용 효율비를 갖고 있습니다. 두꺼운 구리 포일은 극히 양호한 전기 및 열 전도율을 제공하며 솔더링과 와이어 본딩 공정을 위해 뛰어난 베이스를 형성합니다. 또한, 헤레우스는 기판을 기능화하고, 공정을 단순화하하며 생산성을 향상시키고, 또한 제품 개발 주기를 개선할 수 있도록 DCB+에 특징과 서비스에 대한 광범위한 포트폴리오를 제공하고 있습니다. 결과를 극대화하기 위해 15가지의 옵션에서 귀하의 솔루션을 선택하시기 바랍니다.

헤레우스는 기판 사이의 완벽한 조화, 기능성 표면, 칩 부착과 조립 및 포장 기술에 사용된 모든 소재를 보장합니다. 오랜 경험을 가진 전문가로써 헤레우스는 개발 단계에서부터 지원합니다.

알루미늄 산화물 세라믹 기반 DCB 기판은 뛰어난 성능/ 비용 효율비를 갖고 있습니다. 두꺼운 구리 포일은 뛰어난 전기 및 열 전도율을 제공하며 솔더링과 와이어 본딩 공정을 위해 뛰어난 베이스를 형성합니다.

DCB의 이점:

  • 낮은 잉크 비율과 높은 수준의 품질 일관성
  • 금속 또는 세라믹 입자의 낮은 오염도
  • 기본 소재 조합을 위한 새로운 DCB 배치도의 신속한 제공 가능 – 유럽 내에서 도면의 설명과 주문 접수 후 5일, 유럽 외의 경우 15일 소요

DCB+의 이점:

  • 특정한 요구를 충족하기 위해 솔루션은 맞춤형으로 제공될 수 있습니다
  • 사전 시험된 솔루션
  • 솔더링, 소결, 와이어 또는 리본 본딩을 위해 표면 또는 공정 파라미터(표준 양식이거나 고객과 공동으로 개발한 양식에)의 최적화

헤레우스와 비즈니스 파트너로 협력할 때의 이점:

  • 고객의 애플리케이션과 요구 사항에 꼭 맞는 맞춤형 솔루션 제공
  • 전문 지식으로 제품의 빠른 시장 출시
  • 헤레우스의 애플리케이션 센터에서 모든 애플리케이션을 테스트할 수 있는 능력
  • 높은 혁신 능력

산업용 전력전자 제품:

헤레우스의 DCB+ 기판은 전기 모터 구동, 예를 들어, 공작 기계, 크레인, 섬유 가공 장비, 자동화 장비 등 MOSFETs 또는 IGBT 반도체 요소와 다이오드를 사용하는 전력 전자 모듈(예: 전류 인버터)용으로 사용하는 것을 권장합니다.

  • 펌프
  • 용접기
  • 산업용 전지차량(예: 지게차용 구동렬)
  • 유도 가열
  • 산업용 구동(예: 에스컬레이터, 컨베이어 벨트, 엘리베이터, 로봇, 그리고 서보 구동)
  • 데이터 센터, 병원 등에 끊기지 않는 전원 공급
  • 천연자원 굴착(예: 오일 및 가스)
  • 에너지 기술(예: 태양광, 풍력 터빈, 그리고 에너지 분포)
  • 백색 가전제품(예: 에어컨, 세탁기, 냉장고, 그리고 온수 펌프)

자동차 및 견인:

전력 전자 애플리케이션용 고성능 회로 캐리어로써 적용 가능:

  • 파워 스티어링, 시작-정지 시스템, 공조, 컴프레서, 워터 펌프, 오일 펌프, 브레이크 등
  • 하이브리드 도는 전기 구동렬용 컨버터
  • 배터리 충전기
  • 유도 충전 시스템
  • DC-DC 컨버터
  • 기관차, 지하철, 전차 및 케이블카, 등과 같은 레일 차량

통신:

  • 통신 센터에 대한 무정전 시스템(UPS)(예: RF 증폭 시스템)

추가적으로 적용 가능한 산업:

의료 기술(MRT, CRT), 우주 항공, 레이더 시스템, 건설 중장비와 같이 DCB가 이미 적용된 다수의 산업이 있으며, 농업용 차량과 항공기 산업에서 추가적으로 적용할 수 있기를 기대합니다.

소재의 조합:

헤레우스는 다음과 같은 표준 소재 조합을 제공합니다:

  • Cu / Al2O3 / Cu: 0.3 / 0.38 / 0.3 mm
  • Cu / Al2O3 / Cu: 0.3 / 0.63 / 0.3 mm

다른 조합은 요청에 따라 가능합니다:

  • 알루미나 세라믹 Al2O3 (96%) 두께: 0.25 mm / 0.32 mm / 0.38 mm / 0.63 mm
  • 구리-OFE 두께: 0.2 mm / 0.25 mm / 0.3 mm / 0.4 mm
  • 단일 유닛 또는 마스터 카드 사이즈 7 ″ x 5 ″ (사용 가능한 분야)
  • 표면 마감: 맨 Cu, Ni, Ni/Au (기타는 계획됨)

표면 특성:

헤레우스는 솔더링, 소결, 와이어 또는 리본 본딩을 위해 표면 또는 공정 파라미터(표준 양식이거나 고객과 공동으로 개발한 양식)의 최적화에 대한 고객의 요구를 충족할 수 있습니다.

표면 코팅에 대한 기술 관련 정보:

Coating process 코팅의 두께[μm]
Electroless Ni 3 - 7 (8 % ±2 % P)
Electroless Ni/Au Ni 3 - 7 (8 % ±2 % P)
Au Au 등급 1: 0.01 - 0.05
Au Au 등급 2: 0.03 - 0.13

더 자세한 기술 관련 정보는 기술 관련 데이터 시트에서 확인할 수 있습니다.

DCB+