본드 패드는 탁월한 전기 및 열 전도율을 자랑해 이를 활용하면, 한정적인 공간에도 복잡한 기능을 넣을 수 있습니다. 본드 패드는 소형화 및 산업 성장에 따라 요구 사항이 계속 증가하고 있는 자동차 및 첨단분야에서 주로 사용됩니다.
개별 고객에 맞춘 솔루션을 제공합니다. 헤레우스는 고객과 함께 애플리케이션을 위한 최적의 구성 및 재료 조합을 제공할 수 있습니다.
헤레우스의 본드 프리폼으로 고객은 보다 신뢰할수 있고 유연한 회로판을 설계할 수 있습니다. 일반적으로 PCB와 세라믹 하이브리드에 납땜한 본드 패드는 추가적인 또는 신뢰할 수 있는 완전히 자동화된 본드 isle을 적용할 수 있습니다.
본드 패드는 탁월한 전기 및 열 전도율을 자랑해 이를 활용하면, 한정적인 공간에도 복잡한 기능을 넣을 수 있습니다. 본드 패드는 소형화 및 산업 성장에 따라 요구 사항이 계속 증가하고 있는 자동차 및 첨단분야에서 주로 사용됩니다.
개별 고객에 맞춘 솔루션을 제공합니다. 헤레우스는 고객과 함께 애플리케이션을 위한 최적의 구성 및 재료 조합을 제공할 수 있습니다.
헤레우스의 솔더링 가능하고 접착력 있는 본드 프리폼은 최적화된 공간 이용과 높은 전도율을 제공합니다.
헤레우스가 제공하는 혜택:
헤레우스의 서비스:
헤레우스는 고객과 함께 고객의 애플리케이션을 위한 최상의 솔루션을 개발할 수 있습니다.
헤레우스 본딩 패드는 PCB와 세라믹 하이브리드 위에 본드 요소들을 연결하기 위해 사용합니다. Al 와이어에 의한 단일 금속 연결 효과는 전 세계적으로 수백만 대의 자동차와 첨단 애플리케이션으로 입증되었습니다.
소재:
헤레우스는 고객의 요청에 따라 추가 소재를 조합할 수 있습니다.
치수:
헤레우스는 아래와 같은 표준 치수를 대량 생산합니다(뛰어난 가용성):
기타 사이즈의 주문 생산을 위해서는 헤레우스에 연락 주시기 바랍니다.
패키징 정보:
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