헤레우스 AlSi:패드 – 솔더링 가능하고 접착력 있는 본드 패드

헤레우스의 솔더링 가능하고 접착력 있는 본드 프리폼은 최적화된 공간 이용과 높은 전도율을 제공합니다.

헤레우스가 제공하는 혜택:

• 탁월한 전기 및 열 전도율
• 본딩 연결의 가장 높은 견고성
• Al 굵은 와이어, AlSi 얇은 와이어 또는 골드 와이어에 본딩 가능
• 솔더링 가능하고 접착력 있는 모든 표면과 최적의 전율 제공
• 선택과 배치(Pick-and-Place)에 의한 간단하고 신뢰할 수 있는 가공 처리
• 완전 자동화된 제조 장비와 100% 카메라 검사로 최고의 품질 보장
• 협소한 공간 내에서도 자유로운 설계 가능
• 법규 준수: 모든 본드 패드는 RoHS 준수 버전으로 제공되며 납 함유 및 무연 솔더 모두에 사용할 수도 있음.

헤레우스의 서비스:

헤레우스는 고객과 함께 고객의 애플리케이션을 위한 최상의 솔루션을 개발할 수 있습니다.

• 헤레우스는 고객에게 광범위한 세트의 표준 치수 및 소재 조합을 제공합니다. 그러나 헤레우스는 고객에 특정 요건에 맞 조합도 제공할 수 있습니다.
• 헤레우스의 전문가들은 고객의 요구 조건을 항상 염두해서 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
• 헤레우스의 기술 센터에서 광범위한 소재 시험을 수행하기 위해 다양한 방법을 사용합니다.

헤레우스 본딩 패드는 PCB와 세라믹 하이브리드 위에 본드 요소들을 연결하기 위해 사용합니다. Al 와이어에 의한 단일 금속 연결 효과는 전 세계적으로 수백만 대의 자동차와 첨단 애플리케이션으로 입증되었습니다.

• LED용 전자 회로
• 위치 센서
• 전원 모듈
• 터보과급기
• 회로 기판상의 연결 요소

소재:

• 모재: CuSn6
• 본딩 사이드: AlSi1, Ag, Cu
• 솔더 연결 / 접착제 사이드: Sn, Ag, …
• 와이어 본딩 가능 소재: Al, Au, Ag, Cu

헤레우스는 고객의 요청에 따라 추가 소재를 조합할 수 있습니다.

치수:

헤레우스는 아래와 같은 표준 치수를 대량 생산합니다(뛰어난 가용성):

• 0.2 x 1.8 x 1.8 mm
• 0.5 x 1.8 x 1.8 mm
• 0.6 x 0.8 x 1.6 mm
• 0.8 x 1.8 x 1.8 mm
• 0.8 x 1.8 x 4.2 mm
• 0.8 x 2.0 x 2.0 mm
• 0.8 x 2.8 x 2.8 mm

기타 사이즈의 주문 생산을 위해서는 헤레우스에 연락 주시기 바랍니다.

패키징 정보:

• DIN EN 60286-3 및 EIA 표준에 따른 테이프 및 릴 포장
• 기타 옵션도 가능합니다