WelcoTM Smartflux : 접합용 볼(볼 그리드 어레이, BGA) 및 플립칩 페이스트

Smartflux

기존의 플립칩 범프와 접합용 BGA는 솔더 조인트 형성에 플럭스를 사용합니다. 때문에 콜드조인트, 불완전한 조인트 형성, 구리 기둥에 솔더 캡 크리프 및 BGA 누락과 같은 수율 문제가 자주 발생합니다.

WelcoTM Smartflux는 플립칩 범프 및 접합용 BGA 로 특별히 제조된 낮은 금속 함량의 디핑 또는 핀 트랜스퍼 솔더 페이스트입니다. 소량의 미세 분말(WelcoTM T6)이 헤레우스 특허 수용성 플럭스에 추가되어 리플로우 공정에서 솔더 조인트 형성을 개선하여 보이드를 줄이고 동일 평면성 문제를 완화합니다. 솔더 분말은 금속 유착을 증가시키고 구리 기둥 벽을 따라 서서히 이동하는 솔더 캡을 최소화합니다. WelcoTM Smartflux는 재래식 디핑 공정을 160 µm 범프 피치까지 직접 대체합니다.

WelcoTM Smartflux FLX89161은 Welco TM 시리즈와 호환됩니다.

WelcoTM Smartflux의 주요한 혜택:

  • 전통적인 플럭스에 비해 수율 개선
  • 플립칩/BGA의 이동 방지
  • 리플로우 공정에서 금속결합 개선
  • 마감 패드 표면의 납땜성이 양호함을 보장
  • 구리 OSP 기판의 사전 세척/청결을 진행할 필요 없음
  • 무 할로겐
  • 타입 6 WelcoTM SAC305 파우더로 사용 가능