고급 패키징용 솔더 페이스트(패키지 시스템)

지속된되는 소형화와 3D 통합 모듈과의 혼합은 패키지의 복잡성과 기능을 증가시킵니다. 패키지(SiP) 솔더 페이스트에서의 헤레우스 시스템은 특히 첨단 호환성으로 미세 피치 애플리케이션의 높은 요구 조건을 충족합니다.

고급 패키징용 솔더 페이스트(패키지 시스템)

전자 제품은 지속적으로 소형화되고 있으며 더 많은 칩 기능들이 소형 패키지로 통합되고 있습니다. 솔더 공정의 경우 매우 미세한 분말의 페이스트가 필요합니다. 구성품과 플립 칩이 더욱 빽빽하게 들어참에 따라 솔더 소재들 사이의 화학적 호환성은 매우 중요합니다.

뿐만 아니라, 사이클 타임은 점점 더 짧아지고 있습니다. 강력한 솔더 소재는 개발 사이클 타임을 현저히 줄이기 위해, 고객이 “즉시 시작(Plug and Play)” 모드를 사용할 수 있도록 합니다.

헤레우스의 고급 패키징 제품은 헤레우스 특허인 Welco 기술로 생산되는 독특한 파우더 타입의 타입 5에서 타입 7까지의 미세 파우더를 사용하고 있습니다: Welco® 파우더의 우수한 품질과 구형도는 미세 피치 애플리케이션이 80 µm까지 이르는 것을 가능하게 합니다.

WS5112, Smartflux, SOP92131 및 SOP92132과 관련된 패키지에서 시스템의 독특한 호환성은 비산 또는 솔더 손실 문제 없이 유사한 리플로우 프로파일로 나타납니다. 제품은 고객의 요구에 따라 무-할로겐, 제로 할로겐 또는 할로겐 함유로 제공가능합니다.

헤레우스의 생산 공장은 고객의 솔더 소재 요구를 지원하기 위해 루마니아, 싱가포르 및 중국, 등 전 세계에 걸쳐 있습니다. 헤레우스와 함께 귀하의 개발 프로세스를 가속화 하십시오.

헤레우스가 제공하는 혜택:

  • 매우 미세한 피치 애플리케이션의 최고의 솔더링 결과를 위해 모든 솔더 성분과 일치하는 시스템을 제공해 완벽한 호환성
  • 신뢰도 높은 솔더 연결을 위한 탁월한 습윤성
  • 완벽한 결과를 위한 세척 후 최소한도의 잔여물 잔류
  • Welco® 기술로 구현되는 우수한 품질과 구형도를 갖는 초 미세 피치 애플리케이션에 사용되는 독특한 파우더 특성
  • 매끄러운 제조 과정을 위한 긴 스텐실 수명

협력사로서의 헤레우스가 주는 혜택:

  • 헤레우스의 사내 애플리케이션 센터에 의한 사전 시험된 솔루션
  • 고객의 애플리케이션과 요구 사항에 꼭 맞는 맞춤형 솔루션 제공

자동차:

  • 인포테인먼트(Infotainment)
  • 카메라
  • 센서
  • GPS

통신:

  • 무선
  • 유선
  • 위성
  • RF 장치

가전제품 & 컴퓨터:

  • 스마트폰 & 휴대전화기
  • PC
  • 태블릿
  • 스마트 TV
  • 서버 & 시스템
  • 영상장치
  • 워어러블 전자제품
  • 스마트 가전제품

수용성 솔더 페이스트

헤레우스의 할로겐 함유 F541 (HBF) 및 F510 시리즈는 잘 정립된 수용성 솔더 페이스트입니다. 새로운 무 할로겐 제품에는 F590 및 WS5112이 포함되어 있습니다. 이 제품들은 타입 3에서 타입 5까지의 파우더를 지원합니다. WL449 시리즈는 타입 3과 타입 4 파우더를 지원하는 제로 할로겐 솔더 페이스트입니다.

Smartflux 디핑 페이스트 및 플럭스

Smartflux는 플립 칩 부착 애플리케이션용 저 금속 함량 수용성 솔더 페이스트로 주석-구리 도금 캡을 갖는 솔더 범프 및 구리 기둥 모두에 적합합니다. Welco 타입 5-7 파우더가 있으며 헤레우스는 무 할로겐 Smartflux FLX89161와 할로겐 함유 Smartflux FLX89131 모드를 제공합니다. Smartflux는 핀 이전 또는 디핑 기법을 이용하여 적용할 수 있습니다.

무세척 솔더 페이스트

무세척 솔루션을 위해 헤레우스는 프린팅 애플리케이션용으로 무 할로겐 SOP92131 타입 3에서 타입 6까지, 그리고 분배 애플리케이션용으로는 SOP92132 타입 3에서 타입 5까지를 제공합니다.

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