전자 제품은 지속적으로 소형화되고 있으며 더 많은 칩 기능들이 소형 패키지로 통합되고 있습니다. 솔더 공정의 경우 매우 미세한 분말의 페이스트가 필요합니다. 구성품과 플립 칩이 더욱 빽빽하게 들어참에 따라 솔더 소재들 사이의 화학적 호환성은 매우 중요합니다.
뿐만 아니라, 사이클 타임은 점점 더 짧아지고 있습니다. 강력한 솔더 소재는 개발 사이클 타임을 현저히 줄이기 위해, 고객이 “즉시 시작(Plug and Play)” 모드를 사용할 수 있도록 합니다.
헤레우스의 고급 패키징 제품은 헤레우스 특허인 Welco 기술로 생산되는 독특한 파우더 타입의 타입 5에서 타입 7까지의 미세 파우더를 사용하고 있습니다: Welco® 파우더의 우수한 품질과 구형도는 미세 피치 애플리케이션이 80 µm까지 이르는 것을 가능하게 합니다.
Welco®AP5112 , Smartflux, SOP92131 및 SOP92132과 관련된 패키지에서 시스템의 독특한 호환성은 비산 또는 솔더 손실 문제 없이 유사한 리플로우 프로파일로 나타납니다. 제품은 고객의 요구에 따라 무-할로겐, 제로 할로겐 또는 할로겐 함유로 제공가능합니다.
헤레우스의 생산 공장은 고객의 솔더 소재 요구를 지원하기 위해 루마니아, 싱가포르 및 중국, 등 전 세계에 걸쳐 있습니다. 헤레우스와 함께 귀하의 개발 프로세스를 가속화 하십시오.