전기화학적 마이그레이션은 전자 부품의 신뢰성과 수명에 좋지 않은 영향을 미치는 부식의 일종입니다. 회로판 제조 과정에서 생긴 습기 혹은 외부적 요인에 의해 전기화학적 마이그레이션이 발생합니다. 소형화 및 작은 간격의 전자흐름으로 전기장의 세기가 더 커지며, 그 결과 전기화학적 마이그레이션의 위험이 증대됩니다. 일례로 자동차의 제어장치를 들 수 있습니다. 온도가 오르내리면서 결로가 발생하는데, 이로 인해 생긴 습기가 회로판에 닿을 수 있습니다. 이 습기가 플럭스 잔여물과 만나면 덴드라이트 생성과 같은 부정적 결과를 낳을 수 있고 궁극적으로는 회로쇼트로 이어질 수 있습니다.
마이크로본드® SMT650 솔더 페이스트는 지속적으로 높은 표면 저항을 유지해 전기화학적 마이그레이션을 방지합니다. 또한, 특별 개발된 F650 플럭스 시스템은 다른 합금들과도 결합될 수 있습니다. F650 플럭스 시스템과 Innolot 합금의 결합은 특히 자동차 산업의 미니어처 시스템 분야에서 높은 신뢰성을 보장합니다. 구성 재료들은 지속적으로 높은 표면 저항을 유지해 전기화학적 마이그레이션을 방지합니다. 게다가 마이크로본드® SMT650은 보호 도포막, 솔더 레지스트, 능동 및 수동 소자, 다양한 PWB 소재 등과 호환가능합니다. 낮은 열기계적 필요사항을 갖춘 어플리케이션에 있어서 헤레우스는 마이크로본드® SMT650 솔더 페이스트를 제공합니다.
마이크로본드® SMT650의 핵심 장점
- 섬세한 특성을 가진 어플리케이션에서 전자 이동(EM) 방지 - 1,500시간 이후 다양한 SIR 테스트 시 덴드라이트나 전기화학적 마이그레이션이 없음
- Innolot 합금과 결합시 뛰어난 열기계적 강도
- 깨끗한 잔여물
- 뛰어난 프린팅
- 효율적인 퍼짐
- 잔사는 다양한 종류의 보호 도포막과 호환 가능
- 파인피치 어플리케이션에 쓰이는 타입4 파우더
