마이크로본드® SMT650

고신뢰성 솔더 페이스트 마이크로본드® SMT650은 지속적으로 높은 표면 절연 저항을 유지해 전기화학적 마이그레이션을 방지합니다. 새로운 F650 플럭스 시스템과 Innolot 합금을 결합하여 특히 자동차 산업의 미니어처 시스템 분야에서 높은 신뢰성을 보장합니다.

낮은 표면 절연 저항을 가진 플럭스  잔사에서 전기화학적 마이그레이션의 예시
낮은 표면 절연 저항을 가진 플럭스 잔사에서 전기화학적 마이그레이션의 예시

전기화학적 마이그레이션은 전자 부품의 신뢰성과 수명에 좋지 않은 영향을 미치는 부식의 일종입니다. 회로판 제조 과정에서 생긴 습기 혹은 외부적 요인에 의해 전기화학적 마이그레이션이 발생합니다. 소형화 및 작은 간격의 전자흐름으로 전기장의 세기가 더 커지며, 그 결과 전기화학적 마이그레이션의 위험이 증대됩니다. 일례로 자동차의 제어장치를 들 수 있습니다. 온도가 오르내리면서 결로가 발생하는데, 이로 인해 생긴 습기가 회로판에 닿을 수 있습니다. 이 습기가 플럭스 잔여물과 만나면 덴드라이트 생성과 같은 부정적 결과를 낳을 수 있고 궁극적으로는 회로쇼트로 이어질 수 있습니다.

마이크로본드® SMT650 솔더 페이스트는 지속적으로 높은 표면 저항을 유지해 전기화학적 마이그레이션을 방지합니다. 또한, 특별 개발된 F650 플럭스 시스템은 다른 합금들과도 결합될 수 있습니다. F650 플럭스 시스템과 Innolot 합금의 결합은 특히 자동차 산업의 미니어처 시스템 분야에서 높은 신뢰성을 보장합니다. 구성 재료들은 지속적으로 높은 표면 저항을 유지해 전기화학적 마이그레이션을 방지합니다. 게다가 마이크로본드® SMT650은 보호 도포막, 솔더 레지스트, 능동 및 수동 소자, 다양한 PWB 소재 등과 호환가능합니다. 낮은 열기계적 필요사항을 갖춘 어플리케이션에 있어서 헤레우스는 마이크로본드® SMT650 솔더 페이스트를 제공합니다.

마이크로본드® SMT650의 핵심 장점

  • 섬세한 특성을 가진 어플리케이션에서 전자 이동(EM) 방지 - 1,500시간 이후 다양한 SIR 테스트 시 덴드라이트나 전기화학적 마이그레이션이 없음
  • Innolot 합금과 결합시 뛰어난 열기계적 강도
  • 깨끗한 잔여물
  • 뛰어난 프린팅
  • 효율적인 퍼짐
  • 잔사는 다양한 종류의 보호 도포막과 호환 가능
  • 파인피치 어플리케이션에 쓰이는 타입4 파우더
to top