贺利氏电子推出全球首款无飞溅焊锡膏及新型烧结银:确保系统在最苛刻的应用环境中具有出色的性能和可靠性,以及更长的使用寿命

台湾台北,2017年9月13日

创新型WS5112水溶性细间距焊锡膏及mAgic®烧结银将于9月13-15日在台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)上亮相

Electronics Packaging

半导体与电子封装行业内领先的材料解决方案提供商——贺利氏电子近日宣布推出两款新型焊膏,以满足半导体与电力电子应用领域的苛刻要求。有关这两大产品系列的详细技术信息将于9月13-15日在台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)上披露,欢迎莅临台北南港展览馆1楼2546号贺利氏展台。贺利氏电子是全球首家从事无飞溅焊锡膏商业化生产的企业,而此次即将亮相台湾国际半导体展的焊锡膏产品系列,则充分反应了贺利氏在为客户提供高性能产品方面,一直不遗余力。

WS5112系列焊锡膏是贺利氏电子最新推出的创新型水溶性焊锡膏,具有无与伦比的性能表现,可满足各种工艺流程和应用场合的苛刻要求。WS5112是一种水溶性无卤素焊锡膏,专为降低产品缺陷、提高产量而设计。由于与生俱来的出色流变性,它能够有效防止飞溅,且使用寿命很长,从而实现卓越的细间距印刷性能。WS5112助焊剂平台可支持各种合金及最高7号焊粉。此外,焊锡膏不仅具有出色的润湿性能,而且焊渣残留量极低,很容易清洗。

贺利氏电子mAgic®无压烧结银可谓“膏如其名”,就像变魔术一般,它可以毫不费力地延长电力电子模块的使用寿命并提高其热性能。ASP295-09P9 mAgic®烧结银采用无铅、无卤素配方开发而成,可为功率分立器件、HP LED器件、射频功率器件等细分领域提供高效的芯片粘接解决方案。该系列烧结银拥有诸多显著优势,其中包括:

  • 烧结温度低(200 ºC)
  • 相较于对散热和功率密度要求较高的焊锡膏,其热导率更高
  • 加工后无需清洗助焊剂,有效降低加工成本

贺利氏电子全球创新负责人Michael Joerger博士指出,台湾国际半导体展汇集了来自不同细分市场的企业,在此贺利氏很荣幸展示创新路线图及其最新成果。“无论我们的客户是自有品牌制造业,还是来自设备或材料领域,我们的目标都只有一个:提供性能完美的产品,满足最苛刻的环境、应用和工艺流程要求。为了实现这一目标,我们投入巨资打造全球研发网络,而我们此次推出的水溶性焊锡膏和mAgic®烧结银这两大产品系列便是最好诠释。”

在参展期间,贺利氏电子全球产品经理陈丽珊会将先进系统级封装焊料解决方案作技术演讲。演讲地点:3120号展台,TechXPOT 1F(材料专区);演讲时间:9月14日(周四)下午1:00-1:30。

to top